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K4M56323PG-HG75

发布时间:2019/5/15 8:50:00 访问次数:45 发布企业:瀚佳科技(深圳)有限公司

K4M56323PG-HG75公司大量全新原装正品现货/长期供应!


瀚佳科技是一家专业从事集成电路配套的供应商,在本行拥有多年的销售经验!
备有大量现货库存,诚信为本,客户至上,为客户把产品的质量关!
由于公司型号众多,无法一一上传,如在网站找不到您要的产品,请联系业务员,本司可提供电子元器件配单服务。
联系电话:0755-23140719/15323480719微信同号 (李先生)
联系QQ:3441530696/3449124707
联系地址:广东省深圳市福田区中航路鼎城大厦1607室
公司网址:http://www.szhanjia.com

欢迎光临瀚佳科技(深圳)有限公司(李先生:0755-23140719 . 15323480717微信同号 . QQ:3441530696)
瀚佳科技(深圳)有限公司是一家专业经营IC电子元器件企业。代理分销品牌有MAXIM、ADI、Microchip、TI、Xilinx、ALTERA、ATMEL、Infineon、SST、ISSI、NXP、PHILIPS、STC、Avago、Agilent、NS、POWER、ST、Winbond、FREESCALE、NS、FSC、IR、ON等世界知名品牌IC。包括:IC集成电路、传感器、光电元件、滤波器、晶体、振荡器、保险丝、继电器、编程器、连接器、隔离器、可编程逻辑器件、功率模块、电源模块、光耦、二三极管、MOS管、电容电阻、电感等。 产品广泛应用于航天、通讯、电力、电源、电子电器、仪器仪表、医疗器械、自动控制、汽车、船舶等高科技领域。公司备有部分现货,并在北美、欧洲、亚洲、港澳台有着良好供货渠道,保证客户拿到有竟力优势产品。在市场竞争日趋激烈的当下,
瀚佳科技以自己良好的信用、可靠的质量、有竞争力的价格、快捷的物流和灵活的财务支持,在行业内赢得了很好的声誉。
公司部分现货:
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瀚佳科技是一家专业从事集成电路配套的供应商,在本行拥有多年的销售经验!
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Manz亚智科技以核心技术“跨领域”发展 拓展FOPLP技术与设备解决方案

晶体管的微缩制程技术越来越难实现,并且所须要的成本代价非常昂贵,然而消费电子产品尤其是可穿戴设备的崛起对于追求更加轻薄便捷、功能效率显著提高的要求越来越强,先进封装技术成为了推动摩尔定律持续推进的关键。

传统的封装技术已经难以满足市场的需求,先进扇出型面板级封装(FOPLP)将成为主流。相较于传统的倒装封装技术,FOPLP技术在300mm×300mm、500mm×500mm、600mm×600mm的矩形载具上生产,例如600mm矩形载具产量是12吋晶圆的5.7倍,面积使用率的提升降低了成本,û有基板与中介层减少厚度达到理想的薄型化封装要求,最重要的是FOPLP技术能够实现同质、异质多芯片整合,将不同功能芯片整合在单一封装体中,达到芯片小型化的需求。

研究机构Yole Développement数据显示,先进封装2023年产值达390亿美元,其中FOPLP技术是成长最快的先进封装技术,成长率将达到36%。2018年至2023年,FOPLP的年复合增长率将达到79%,2023年预估FOPLP整体市场销售额将达2.793亿美元。

“FOPLP目前分为以FPD制程设备与以PCB载板制程为基础的两大技术方向,” Manz亚智科技暨电子元器件事业部总经理林峻生表示,“Manz亚智科技凭借超过30年在湿法工艺领域丰富的经验,掌握关键湿法工艺、电镀设备等,已成功导入FOPLP新工艺,并交付至客户量产线,实现了‘跨领域’的发展。”

Manz亚智科技在FOPLP的新兴技术中,不仅掌握RDL(重布线·层)工艺中的关键湿法化学工艺、电镀等设备,还提供自动化、精密涂布及激光等工艺设备,从而实现高密度重布线层。全方λFOPLP生产设备解决方案适用于不同尺寸、材料及工艺的生产需求。

Manz FOPLP全方λ生产技术解决方案

从以下三方面体现出其主要优势:

整合多元技术,快速应用于FOPLP生产工艺。Manz亚智科技以丰富的工艺及设备制造经验,多元化的核心技术专长,协助制造商有效率的整合前后工艺设备,从而优化整体工艺流程。除了优异的硬件整合能力之外,也在整合软、硬件自动化系统集成方面具有丰富经验,并可应用于FOPLP生产解决方案中。

建立在客户需求基础上的强大自主研发实力。软、硬件研发团队超过百人,具备强大的自主研发能力,并通过与客户的紧密合作,配合客户需求与其共同开发设计最适合的工艺设备,建立专属工艺参数,从而缩短产品开发周期,加速产品进入量产。

跨领域设备整合服务,助力不同领域客户进入集成电·封装市场。Manz亚智科技在印刷电·板及面板设备生产领域具有丰富的经验,能够为不同领域的客户提供有效的FOPLP解决方案,助力客户获得FOPLP市场先机。

“FOPLP在手机应用中依然成为了δ来的趋势,伴随着更多例如5G、人工智能/机器学习、智能汽车、移动设备、AR/VR、声控、大数据等应用的爆发,FOPLP将大有可为。” Manz亚智科技股份有限公司先进封装技术项目经理蔡承祐博士指出,“高阶扇出型封装与中低阶扇出型封装在2018年基本五五分的市值将逐渐演变为到2024年高阶扇出型封装的市值大于中低阶扇出型封装,中低阶扇出型封装向高阶扇出型封装发展的趋势显而易见,进而提高生产效率及降低成本。”

林峻生向包括大半导体产业网在内的y体表示,Manz亚智科技去年的营收达到22.5亿人民币,业绩成长的背后,一个很重要的原因就是Manz亚智科技为本地市场提供的服务。Manz亚智科技对于设备提供24小时内的售后服务,派遣专业工程师进行现场制程调试。更重要的是,“100%自主开发各类关键单元,Manz亚智科技掌握了关键零组件的底层核心技术,针对客户的需求进行客制化开发,加之强大的开发与整合能力,包括软硬件整合能力,可对于客户的差异化需求进行改造优化。” Manz亚智科技股份有限公司资深销售处长简伟铨指出。

由于FOPLP尚处于早期阶段,还面临着翘曲、良率、设备投入开发、投资回报率等重重挑战,蔡承祐博士表示进行优化工艺可是提高良率控制的有效手段。简伟铨表示,Manz亚智科技的一家合作伙伴此前公开表示,借助Manz亚智科技生产设备解决方案,生产良率已高达90%以上。


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