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TPS73733DCQR

发布时间:2019/5/14 11:13:00 访问次数:73 发布企业:深圳市金镇发科技有限公司

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MACOM的端到端收发产品组合具有成本低、功耗小等优势,是现有时钟数据恢复 (CDR) 器件、驱动器和互阻抗放大器 (TIA) 系列的重要扩展。同时,新增的集成200G FR4 L-PIC配套器件经过全面优化,可大幅简化器件的组装、校准和测试过程,进而降低客户的模块成本。这些组件旨在帮助客户减少对昂贵、高功耗的信号处理技术及53G EML的应用需求,从而简化面向200G和400G连接的光模块架构。

MACOM拥有完整的基于CDR和L-PIC的产品组合,包括带有集成驱动器的MAOM-38053四通道发送PAM-4 CDR和L-PIC发射器。在接收端,有MATA-03819四通道TIA、MACOM BSP56B光电探测器和MASC-38040四通道接收PAM-4 CDR。与目前基于CWDM4和数字信号处理 (DSP) 的PAM-4解决方案相比,该方案预计能够降低每千兆的成本,同时减少25%以上的功耗。如今,云服务商只需有很小的增量功耗和成本,即可实现链路速率翻倍。

MACOM网络部高级副总裁兼总经理Preet Virk表示:“MACOM很荣幸能够成为这一生态系统的成员,帮助行业领先的技术供应商实现无缝的组件互操作,包括电子、激光器和光学组件供应商。MACOM致力于推行Open Eye MSA。通过提供全面的高性能模拟组件和L-PIC产品组合,MACOM帮助客户优化产品性能、功效以及成本结构。我们坚信,凭借在PAM-4技术领域的丰富经验和行业领先地位,MACOM有能力帮助客户从100G CWDM4无缝过渡到符合行业标准的200G和400G PAM-4模块架构。”

从产业格局来看,得益于成本优势及本地市场需求带动,内资厂商占比将稳步提升,未来几年大陆PCB/FPC的产值的增速将超过全球PCB/FPC的增速。根据Prismark的统计,2017年中国大陆的PCB产值占比已经达到了51%,相比2010年的38%有了显著提升。Prismark同时预计中国未来2017-2022年的PCB产值复合增速为3.7%,超过了全球3.2%的复合增速。

5G时代下单片FPC对电磁屏蔽膜的用量也将迎来增长

5G新技术应用将提升电磁屏蔽的需求。5G时代会采用Massive MIMO以及波束赋形等新技术的应用将有效地提升频谱效率,提高通信质量,但其天线数量的显著增多和高频段下天线尺寸的显著减小,对抗干扰性能提出了更高的要求。同时,未来5G频率有望达到6GHz以上,为了支持6GHz以上的高频段,需要有LTE以外的新的无线接入技术5G NR,而这种新技术将和支持6GHz以下的LTE技术共存,两种制式收发链路同时工作时,在很多频段组合下会发生相互干扰,对电磁屏蔽材料提出了新的需求。

FPC在电子产品中,作为电子器件中的连接线,主要是起到导通电流和传输信号的作用。当信号传输线分布在FPC最外层时,为了避免信号传输过程受到电磁干扰而引起信号失真,FPC在压合覆盖膜后会再压合一层导电层(电磁屏蔽膜),起到屏蔽外面电磁干扰的作用。我们预计每片FPC在5G时代下,电磁屏蔽膜覆盖的面积和采用的用量将持续提升,以更好地减少电磁干扰。

Open Eye MSA协议旨在通过扩展现有标准,加快推进数据中心互连应用向 50Gbps、100Gbps、200Gbps和400Gbps过渡,从而在现有DSP架构基础上,利用基于CDR的优化架构等多种技术实现光模块的部署。

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