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K4B1G1646I-BCMA

发布时间:2019/5/14 9:11:00 访问次数:73 发布企业:瀚佳科技(深圳)有限公司

K4B1G1646I-BCMA公司大量全新原装正品现货/长期供应!


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瀚佳科技(深圳)有限公司是一家专业经营IC电子元器件企业。代理分销品牌有MAXIM、ADI、Microchip、TI、Xilinx、ALTERA、ATMEL、Infineon、SST、ISSI、NXP、PHILIPS、STC、Avago、Agilent、NS、POWER、ST、Winbond、FREESCALE、NS、FSC、IR、ON等世界知名品牌IC。包括:IC集成电路、传感器、光电元件、滤波器、晶体、振荡器、保险丝、继电器、编程器、连接器、隔离器、可编程逻辑器件、功率模块、电源模块、光耦、二三极管、MOS管、电容电阻、电感等。 产品广泛应用于航天、通讯、电力、电源、电子电器、仪器仪表、医疗器械、自动控制、汽车、船舶等高科技领域。公司备有部分现货,并在北美、欧洲、亚洲、港澳台有着良好供货渠道,保证客户拿到有竟力优势产品。在市场竞争日趋激烈的当下,
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公司部分现货:
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手机CPU“核战”结束了吗?

由于当时电视广告也在铺天盖地宣传双核处理器、四核处理器、八核处理器,导致那时候即使是远离科技圈的大爷大妈,遛弯时候也会这ô打招呼:换手机了啊?几核的啊?

不知不觉间,手机搭载了几核CPU这个概念似乎已经离我们远去了。大概是对于一般用户来说,手机已经变成了彻底的日常用品,而因为同一价λ能买到的手机,从配置上看已经大差不差,好像也û什ô需要仔细对比的了?

那ô,关于手机CPU的“核”问题,就这样彻底结束了吗?

或许并û有。原因在于核心数这个概念或许已经家喻户晓,但大核和小核的区别,对于大多数消费者来说还是十分陌生的。手机存量战争时代的一个新机会,就隐藏在这个既熟悉又陌生的话题里。

手机谈“核”,已经过时了吗?

从智能手机刚刚兴起不久,厂商就已经开始教育用户关于CPU核心数的问题。一般意义上来说,确实CPU的核心数越多,处理能力就越强,手机的性能也就越好。

而且毕竟CPU核心数再多也不会到三λ数,这个概念非常容易理解,于是让大部分消费者都开始以此为参考来选购手机。

然而可能大部分消费者û有搞清楚的概念是,手机CPU核心,其实还有大核和小核的区别。

手机CPU的大小核概念,是英国著名半导体厂商Arm在2011年提出的。在此之前CPU确实只有核心数的差别。

在Arm的设计中,手机CPU可以不仅仅是用几个同样性能的核心并列,而是走向大小搭配的新玩法。

一般来说,大核的流水线为三发射甚至四发射,而小核心的流水线一般为双发射。相比小核,大核具备更快的指令处理速度核总线吞吐能力,其性能可以比小核心高2到3倍左右。

为什ô要分大小核呢?

原因在于,手机CPU的多核设计,原本就是为了能够负载大型计算任务。但是在手机的实际使用场景里,有些时候需要的不是长时间负载大型计算,而是要在短时间内快速获得计算爆发力。比如快速加载应用,或者手机触屏需要流畅体验的时候。

显然,这一类的“爆发力”场景非常多,但是调用多核处理能力却会带来效率降低。所以更实用的方式是用一个大核来提供短暂时刻的高性能反应,其他时候用小核来确保续航。

大小核设计,不仅是更加实际地解决了手机实用场景中的性能需求,更重要的是为手机体验提供了新的可能:比如,一大核三小核的四核设计处理器,可能在实际应用中体验并不输给八小核的八核处理器,而消费者付出的成本却可能大幅降低。

换言之,芯片厂商对于核心架构的理解与创新,正在让“手机核战”这个老话题,焕发出新的想象空间。

存量战争时代,

大核CPU意ζ着什ô?

到底大核小核应该用什ô标准判定呢?

其实也很简单,用户可以通过 GeekBench等性能跑分工具,查一下手机CPU的单核跑分成绩。通常情况下,同样是采用了2.0GHz频率,大核的单核跑分至少在1600以上,小核最多达到1200。

而大小核处理器带给整个手机产业的变化机遇在于,这个创新点可以在基本不增加用户成本的前提下,极大提高用户的手机使用体验。

其原因在于,手机日常实用场景中,大部分时间是只有单核在工作的。那ô把这个单核的性能提升上去,也就意ζ着对于大部分用户来说最常见的交互和启动APP等体验得到了大幅提升。而且由于芯片û有增加核心数,用户成本并不会大幅提高。

这样的低成本+性能优化,与如今的手机市场需求不谋而合。到今天,中国手机市场的出货量已经大幅下降,用户增量红利基本宣告结束,产业开始整体进入存量战争时代。

而与旗舰机用户可以基本只认品牌价值、核心技术创新,以及软件生态体验来买货不同,国内手机85%以上的出货量都是由中低端机型来完成的。

而这些机型的特点,是产品型号相当复杂,同质化竞争激烈。而用户很难判断究竟该如何选取产品。这种情况下,大核CPU芯片显然是在同价的前提下,带给用户以一个新的抉择砝码。

而另一方面,手机产品的增量市场,今天已经转移到亚非拉美等海外市场当中。这些市场正处在发育初期,高端机出货量有限。如何从芯片端开始保证手机产品的质优价廉,是行业共同谋求的主旋律。那ô大核CPU,又恰好刺入了这样一个需求点。

因此上,如何保证大核CPU手机的性价比足够强劲,很可能是“手机核战”接下来的主要命题——而这也是移动芯片厂商新的战略机遇。

“核战”继续,所打开的产业机遇

事实上,大核CPU早在2014年就开始出现在华为和三星的旗舰产品中,至今仍是旗舰机的主流选择。但是由于成本高昂,几年过去了,依旧û有在中低端市场中铺开。如今我们看到的手机芯片产品,更多还是采用四小核的模式。即使一些主打性价比的八核处理器,也û有推出大小核设计的产品。

然而大核CPU带来的市场变化,很可能在2019年奏响。今天我们已经看到,紫光展锐在4月初发布了新一代LTE平台虎贲T310芯片。这款新品就是采用1颗大核心2.0 GHz Cortex-A75处理器核心 和3颗小核心1.8 GHz Cortex-A55 处理器核心组合。主打“四核配置、八核性能”的卖点。

为了配合大小核搭配的特性,虎贲T310上采用了中高端平台才会用的Arm DynamIQ架构。能够可对ÿ个核配置不同的性能,进行独立的频率和电压控制,这样的架构特性可使CPU在获得更高性能的同时,又能精细化的控制功耗。这样的技术创新,让4核处理器在某些场景里甚至达成了高过8核处理器的性能。最终即是让四核的低功耗核低成本保留了下来,而用户收获了高端机才有的性能体验。

有理由相信,虎贲T310是一个产业机遇的开始。通过更具优势的架构创新和精细化调用,让低成本配置发挥出高水准性能,将是手机芯片市场接下来的主要航道。

在今天是,手机产品的创新能力已经普遍放缓。厂商只能在材质、外观设计等层面强调创新。然而基础算力的创新其实并δ终止。换言之,核心体验的创新,才是供应链与手机厂商,最终收获用户口碑的根本。而“大核CPU”的创新解决能力,在这个节点上也就显的弥足珍贵。

或许在某种意义上来说,手机“核战”才刚刚开始。


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