一般说明：XC7K325T-2FFG900I
Xilinx®XC7K325T-2FFG900I系列 FPGA 包括四个 FPGA 系列，可满足从低成本、小尺寸、成本敏感的大批量应用，以适应最苛刻的要求的超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力高性能应用程序。XC7K325T-2FFG900I系列 FPGA 包括：
• Spartan®-7 系列：针对低成本、最低功耗和高输入输出性能。以低成本、非常小的外形尺寸提供封装以实现最小的 PCB 占用空间。
• Artix®-7 系列：针对需要串行接口的低功耗应用进行了优化收发器和高 DSP 和逻辑吞吐量。提供最低高吞吐量、成本敏感的物料清单总成本
应用程序。
• Kintex®-7 系列：针对 2X 的最佳性价比进行了优化与上一代相比有所改进，启用了新的类别的 FPGA。
• Virtex®-7 系列：针对最高系统性能和容量，系统性能提高 2 倍。最高由堆叠硅互连 (SSI) 启用的功能设备技术。
XC7K325T-2FFG900I基于最先进的、高性能、低功耗 (HPL)、28 nm、高 k 金属门 (HKMG) 工艺技术，可实现
凭借 2.9 Tb/s 的 I/O 带宽、200 万个逻辑单元容量和 5.3 TMAC/s DSP，系统性能获得无与伦比的提升，同时功耗降低 50%
比上一代器件更强大，为 ASSP 和 ASIC 提供完全可编程的替代方案。
7 系列 FPGA 特性总结：XC7K325T-2FFG900I
• 基于可配置为分布式存储器的真实 6 输入查找表 (LUT) 技术的高级高性能 FPGA 逻辑。
• 36 Kb 双端口 Block RAM，具有用于片上数据的内置 FIFO 逻辑
缓冲。
• 支持 DDR3 的高性能 SelectIO™ 技术
接口高达 1,866 Mb/s。
• 具有内置多千兆位收发器的高速串行连接
从 600 Mb/s 到最大6.6 Gb/s 至 28.05 Gb/s 的速率，提供
特殊的低功耗模式，针对芯片到芯片接口进行了优化。
• 用户可配置的模拟接口 (XADC)，包含双
12 位 1MSPS 模数转换器，具有片上热和
供应传感器。
• 带有 25 x 18 乘法器、48 位累加器和预加器的 DSP Slice
用于高性能过滤，包括优化的对称
系数滤波。
• 强大的时钟管理块 (CMT)，结合锁相
环路 (PLL) 和混合模式时钟管理器 (MMCM) 模块用于高
精度和低抖动。
• 使用 MicroBlaze™ 处理器快速部署嵌入式处理。
• 用于 PCI Express® (PCIe) 的集成块，最高支持 x8 Gen3
端点和根端口设计。
• 多种配置选项，包括支持
商品存储器，使用 HMAC/SHA-256 的 256 位 AES 加密
身份验证，以及内置的 SEU 检测和纠正。
• 低成本、引线键合、裸片倒装芯片和高信号完整性倒装芯片封装，可在家庭成员之间轻松迁移
相同的包。所有封装均提供无铅和精选
Pb 选项中的封装。
• 专为高性能和最低功耗而设计，采用 28 nm，
HKMG、HPL工艺、1.0V核心电压工艺技术和
0.9V 内核电压选项可实现更低的功耗
制造商: Xilinx
产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列
RoHS: 详细信息
产品: Kintex-7
系列:XC7K325T-2FFG900I
逻辑元件数量: 326080 LE
输入/输出端数量: 500 I/O
工作电源电压: 1.2 V to 3.3 V
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 100 C
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: FBGA-900
商标: Xilinx
数据速率: 6.6 Gb/s
分布式RAM: 4000 kbit
内嵌式块RAM - EBR: 16020 kbit
最大工作频率: 640 MHz
湿度敏感性: Yes
逻辑数组块数量——LAB: 25475 LAB
收发器数量: 16 Transceiver
产品类型: FPGA - Field Programmable Gate Array
工厂包装数量: 1
子类别: Programmable Logic ICs
商标名: Kintex
单位重量: 303.061 g
以下物料均有现货库存：XC7K325T-2FFG900I
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