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EP3SE80F1152C4N

发布时间:2019/4/21 17:16:00 访问次数:426 发布企业:西旗科技(深圳)有限公司





产品描述:EP3SE80F1152C4N

FPGAStratix®IIIE系列80000单元450MHz65nm技术1.1V1152引脚FC-FBGA


生命周期:EP3SE80F1152C4N

量产

欧盟RoHS

是豁免

欧盟RoHS版本

2011/65/EU,2015/863

零件编号代码

查看

分类

可编程器件>可编程逻辑器件>FPGA

产品面世日期

2006-11-0100:00:00

ECCN

3A001.a.7.a

供应商笼子代码

4BA62

HTSUSA

8542390001

系列名称

Stratix®IIIE.

最大用户I/O数

744

RAM比特

6683Kbit

设备逻辑单元

80000

工艺技术

65纳米

乘数的数量

672(18x18)

可编程

不是

程序存储器类型

SRAM

最低工作温度

0℃下

最高工作温度

85℃

速度等级

4

支持差分I/O标准

LVPECL|LVDS

支持单端I/O标准

LVTTL|LVCMOS

外部存储器接口

DDR2SDRAM|DDR3SDRAM|RLDRAMII|QDRII+SRAM

设备DLL/PLL数量

8

支持的IP核

Viterbi编译器,低速/混合串行解码器|RapidIO到AXI桥接控制器(RAB)|PowerPC/SH/1960系统控制器|多通道HD/DCIJPEG2000编码器(BA110)

支持的IP核制造

Altera/CAST,Inc/Mobiveil,Inc/EurekaTechnologyInc/BarcoSilex

BlockRAM总数

12+495+1600

基本包装类型

球栅阵列

包裹姓氏

BGA

供应商包装

FC-FBGA

包装说明

倒装芯片细间距球栅阵列

铅形状

针数

1152

PCB

1152

包装长度(mm)

35

包装宽度(mm)

35

包装高度(mm)

2.8

坐式平面高度(mm)

3.3

针距(mm)

1

包装材料

塑料

安装

表面贴装

封装外形

下载PDF文档

JEDEC

MS-034AAR-1

Jedec信息(PKG大纲)

下载PDF文档

MSL

3

最大回流温度(°C)

245

回流焊时间(秒)

三十

回流循环次数

3

标准

IPC-1752

回流温度资源

下载PDF文档

铅涂层(电镀)

锡银铜

制造商 Intel
制造商零件编号 EP3SE80F1152C4N
描述 ICFPGA744I/O1152FBGA
对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 无铅/符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL) 3(168小时)
原厂标准交货期 8周
一般信息 数据列表 StratixIIIDeviceDatasheet;
StratixIIIDeviceFamilyOverview;
StratixIIIDeviceHandbookVol1;
StratixIIIDeviceHandbookVol2;
StratixIIIDeviceHandbook;
VirtualJTAGMegafuntionUserGuide;

标准包装 24
包装 托盘
零件状态 在售
类别 集成电路(IC)
产品族 嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)
系列 Stratix®IIIE


规格 LAB/CLB数 3200
逻辑元件/单元数 80000
总RAM位数 6843392
I/O数 744
电压-电源 0.86V~1.15V
安装类型 表面贴装
工作温度 0°C~85°C(TJ)
封装/外壳 1152-BBGA,FCBGA
供应商器件封装 1152-FBGA(35x35)




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