产品描述:EP3SE80F1152C4N
FPGAStratix®IIIE系列80000单元450MHz65nm技术1.1V1152引脚FC-FBGA
生命周期:EP3SE80F1152C4N
量产
欧盟RoHS
是豁免
欧盟RoHS版本
2011/65/EU,2015/863
零件编号代码
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分类
可编程器件>可编程逻辑器件>FPGA
产品面世日期
2006-11-0100:00:00
ECCN
3A001.a.7.a
供应商笼子代码
4BA62
HTSUSA
8542390001
系列名称
Stratix®IIIE.
最大用户I/O数
744
RAM比特
6683Kbit
设备逻辑单元
80000
工艺技术
65纳米
乘数的数量
672(18x18)
可编程
不是
程序存储器类型
SRAM
最低工作温度
0℃下
最高工作温度
85℃
速度等级
4
支持差分I/O标准
LVPECL|LVDS
支持单端I/O标准
LVTTL|LVCMOS
外部存储器接口
DDR2SDRAM|DDR3SDRAM|RLDRAMII|QDRII+SRAM
设备DLL/PLL数量
8
支持的IP核
Viterbi编译器,低速/混合串行解码器|RapidIO到AXI桥接控制器(RAB)|PowerPC/SH/1960系统控制器|多通道HD/DCIJPEG2000编码器(BA110)
支持的IP核制造
Altera/CAST,Inc/Mobiveil,Inc/EurekaTechnologyInc/BarcoSilex
BlockRAM总数
12+495+1600
基本包装类型
球栅阵列
包裹姓氏
BGA
供应商包装
FC-FBGA
包装说明
倒装芯片细间距球栅阵列
铅形状
球
针数
1152
PCB
1152
包装长度(mm)
35
包装宽度(mm)
35
包装高度(mm)
2.8
坐式平面高度(mm)
3.3
针距(mm)
1
包装材料
塑料
安装
表面贴装
封装外形
下载PDF文档
JEDEC
MS-034AAR-1
Jedec信息(PKG大纲)
下载PDF文档
MSL
3
最大回流温度(°C)
245
回流焊时间(秒)
三十
回流循环次数
3
标准
IPC-1752
回流温度资源
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铅涂层(电镀)
锡银铜
制造商 Intel制造商零件编号 EP3SE80F1152C4N
描述 ICFPGA744I/O1152FBGA
对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 无铅/符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL) 3(168小时)
原厂标准交货期 8周
一般信息 数据列表 StratixIIIDeviceDatasheet;
StratixIIIDeviceFamilyOverview;
StratixIIIDeviceHandbookVol1;
StratixIIIDeviceHandbookVol2;
StratixIIIDeviceHandbook;
VirtualJTAGMegafuntionUserGuide;
标准包装 24
包装 托盘
零件状态 在售
类别 集成电路(IC)
产品族 嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)
系列 Stratix®IIIE
规格 LAB/CLB数 3200
逻辑元件/单元数 80000
总RAM位数 6843392
I/O数 744
电压-电源 0.86V~1.15V
安装类型 表面贴装
工作温度 0°C~85°C(TJ)
封装/外壳 1152-BBGA,FCBGA
供应商器件封装 1152-FBGA(35x35)