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发布时间:2019/4/15 8:30:00 访问次数:57 发布企业:瀚佳科技(深圳)有限公司

欢迎光临瀚佳科技(深圳)有限公司(李先生:0755-23140719 . 15323480717微信同号 . QQ:3441530696)
瀚佳科技(深圳)有限公司是一家专业经营IC电子元器件企业。代理分销品牌有MAXIM、ADI、Microchip、TI、Xilinx、ALTERA、ATMEL、Infineon、SST、ISSI、NXP、PHILIPS、STC、Avago、Agilent、NS、POWER、ST、Winbond、FREESCALE、NS、FSC、IR、ON等世界知名品牌IC。包括:IC集成电路、传感器、光电元件、滤波器、晶体、振荡器、保险丝、继电器、编程器、连接器、隔离器、可编程逻辑器件、功率模块、电源模块、光耦、二三极管、MOS管、电容电阻、电感等。 产品广泛应用于航天、通讯、电力、电源、电子电器、仪器仪表、医疗器械、自动控制、汽车、船舶等高科技领域。公司备有部分现货,并在北美、欧洲、亚洲、港澳台有着良好供货渠道,保证客户拿到有竟力优势产品。在市场竞争日趋激烈的当下,
瀚佳科技以自己良好的信用、可靠的质量、有竞争力的价格、快捷的物流和灵活的财务支持,在行业内赢得了很好的声誉。
公司部分现货:
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核心技术被四处兜售,这家公司困境重重 在全球半导体产业增速放缓的背景下,作为国内半导体产业链发展较为领先的一环,国内封测产业最早实现突破,技术成熟度较高,市场竞争也日渐激烈,国内封测上市公司综合毛利率大多在10%-20%之间。

而在国内多家封测上市公司中,晶方科技与长电科技、通富微电、华天科技等不同,专注的领域较为单一,且长期存在技术壁垒。据悉,晶方科技专注在传感器封装领域,深耕以智能手机为代表的消费电子市场,手握WLCSP(晶圆级芯片尺寸封装)技术存在着一定的技术壁垒,国内仅长电先进(长电旗下子公司)、昆山西钛(华天旗下子公司)以及精材科技(台积电旗下子公司)掌握该技术。故此,长期以来晶方科技毛利率一直保持在30%以上。

传感器封装需求下降,市场竞争日益激烈

近年来,随着物联网时代的应用逐渐爆发,市场对传感器的需求将不断增多,传感器市场一直以年复合约18%速度持续增长。

与此同时,指纹识别在智能手机成功商用,指纹传感器带动消费类传感器市场增长也尤为迅速,受惠于此,晶方科技、精材科技、科阳光电(硕贝德旗下子公司)等企业业绩得到大幅增长。

相对于普通芯片封测市场而言,传感器封测领域由于技术难度高,获利能力也强,市场竞争也不太激烈。因此,长期以来,华天科技、长电科技也在发力传感器市场。

长电科技于2016年自筹资金对WLCSP/COG生产线扩能,截至目前项目正在建设当中。

2018年11月7日,华天科技宣布在昆山投资20亿建设一站式晶圆级封测基地,将致力于CIS图像传感器、MEMS、LED、Bumping、指纹识别等消费类电子产品的封装测试和研发。该项目达产后,华天科技年新增传感器高可靠性晶圆级集成电路先进封装可达36万片。

在长电科技、华天科技加码传感器封装的同时,智能手机市场增速放缓悄然到来,2018 年甚至出现负增长的产业环境,导致市场竞争压力逐渐加剧。2016年以来精材科技就一直处于亏损状态,而晶方科技2018年业务规模出现下滑,主营业务收入较2017年降低了9.95%;毛利率也从2017年的37.20%下降为27.26%。

面对传感器封装需求下降、竞争日益激烈的市场环境,硕贝德选择转让科阳光电的控股权,将业务重心聚焦到天线射频及其相关领域,以便在5G时代分得一杯羹。

显然,精材科技的亏损由台积电负责,而晶方科技面临业绩下滑严重,且一时难以摆脱的情况,又当如何?要知道,2018年,晶方科技归属于上市公司股东的净利润71,124,803.74元,同比下滑25.67%;扣非后,晶方科技去年净利润24,641,362.06元,同比下滑63.53%,公司的主营业务毛利率由2017年的36.81%下降至2018年的27.85%。

WLCSP技术被四处兜售,原大股东将获利退出

据行业人士透露,全球从事影像传感器晶圆级芯片尺寸封装技术的企业,包括晶方科技在内,其核心封装技术均来源于EIPAT的技术许可。

20世纪90年代,EIPAT(前身为以色列高科技封装公司Shellcase)成功开发了号称世界领先的ShellOP和ShellOC等晶圆级芯片尺寸封装技术,主要运用于照相手机及数码摄像等领域。

不过,EIPAT的经营并不理想,公司一直处于亏损状态。故此,EIPAT开始兜售技术,并将视线投向了中国。

2005年6月,EIPAT、中新创投、英菲中新在苏州工业园区共同投资设立了晶方科技。在经过几轮股权转让和增资后,EIPAT上市前持有的晶方科技35.27%股权,为公司第一大股东。

EIPAT为晶方科技提供晶圆级芯片尺寸封装 ShellOP 和 ShellOC 技术的授权,收取一定的技术许可使用费。

不过,EIPAT除了将技术授权给晶方科技,还授权给了精材科技、昆山西钛、长电先进、摩洛哥Namotek、韩国AWLP等企业。

显然赚钱才是EIPAT和各位股东的目的,面对低迷的市场行情以及一蹶不振的业绩状况,晶方科技前十大股东多数为PE,故此在其上市解禁期一过,并纷纷宣布减持计划,这也是晶方科技股价难振的原因之一。

如今随着A股市场走强,晶方科技股价也在快速上涨,不过EIPAT以及其他股东并未停止减持步伐,封装市场又不容乐观,长此以往恐怕会因此影响晶方科技的经营情况。

面对上述困境,晶方科技一直积极拓展汽车电子、3D深度识别等领域,不过新业务并未能起量。2019年1月2日,晶方光电出资3225万欧元收购前飞利浦光学电子事业部Anteryon 公司73%股权。Anteryon公司拥有30多年相关产品经验和完整的光电传感系统研发,设计和制造能力,晶方科技希望通过与Anteryon优势互补,进入智慧物联网相关的新兴应用领域,取得新的业务机会与利润增长点。

值得一提的是,不管是在汽车电子、物联网或是3D深度识别领域,市场需求都并未能如约到来,至于市场真正起量的时间也无法预测。同时,发力这些新兴市场的封测厂商远不止晶方科技一家,在传感器封装领域,晶方科技有自身的技术优势,但公司整体规模亦或是面对日益激烈的市场竞争行为,却显得底气不足,未来发展阻碍重重。

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