位置:51电子网 » 企业新闻

Bourns®器件是下一代表面贴装微型可复位热熔断器器件

发布时间:2019/4/13 10:46:00 访问次数:50 发布企业:深圳市和谐世家电子有限公司

SC系列微型可复位热熔断路器 Bourns®器件是下一代表面贴装微型可复位热熔断器器件

Bourns SC系列微型可复位热熔断路器(TCO)器件图片Bourns型号SC系列微型可复位热熔断路器(TCO)是继SA系列成功之后的下一代表面贴装微型可复位热熔断路器件。

传统上,微型可复位的热熔断路器已用于使用焊接进行组装的电池组中。然而,SC系列将这些电路保护装置打开到多个附加应用,因为它们可以回流焊接到印刷电路板上。

SC系列具有+ 60°C时5.5 A至8 A的电流能力,并提供两种高度选项。非常薄的SCxxAAB选件的高度仅为0.94 mm(±0.05 mm),加强的SCxxAAA选项,1.07 mm(±0.05 mm),可承受USB电缆制造过程中常见的高注塑压力。SC系列还设计用于承受潮湿环境,并采用高耐腐蚀双金属机制。

特征 表面贴装 过温和过流保护 多种温度选择 高耐腐蚀性 两种高度选择: 薄型 高强度承受力 应用 电池保护: 智能手机 片 笔记本电脑 过温保护: 电子香烟 USB Type-C™电缆(智能手机电缆等)

相关新闻

相关型号