深圳市哲瀚电子科技一级代理OCX系列产品：低压LED驱动系列OC1002 OC4000 OC4001OC5010OC5011OC5012 OC5020B OC5021B OC5022B OC5022 OC5028B OC5031 OC5036 OC5038 OC5120B OC5120 OC5121 OC5122A OC5122 OC5128 OC5136 OC5138 OC5330 OC5331 OC5351 OC5501 OC5620B OC5620 OC5622A OC5628 OC6700B OC6700 OC6701B OC6701 OC6702B OC6702 OC6781 OC7130 OC7131 OC7135 OC7140OC7141电源管理系列OC5800L OC5801L OC5802L OC5806L OC5808L OC6800 OC6801 OC6811 高压LED驱动系列OC9300D OC9300S OC9302 OC9303 OC9308 OC9320S OC9330S OC9331 OC9500S OC9501 OC9508等更多型号，提供方案设计技术支持等，欢迎来电咨询0755-83259945/13714441972陈小姐。
OC5011是一款高端电流检测降压型高精度高亮度LED恒流驱动控制器。
OC5011通过一个外接电阻设定输出电流，最大输出电流可达5A；电流精度±3%；外围只需很少的元件就可实现降压、恒流驱动功能，并可以通过DIM引脚实现辉度控制功能。
系统采用电感电流滞环控制方式，对负载瞬变具有非常快的响应，对输入电压 具有高的抑制比； 其电感电流纹波为20%，且最高工作频率可达1MHz。
OC5011特别适合宽输入电压范围的应用，其输入电压范围从5.5V到40V。
OC5011内置过温保护电路，当芯片达到过温保护点，系统立即进入过温保护模式，将降低输入电流以提高系统可靠性。
OC5011特别内置了一个LDO，其输
出电压为5V， 最大可提供5mA电流输出。
OC5011采用小的SOT23-6封装。
特点：
◆最大输出电流：5A
◆高效率：96%
◆高端电流检测
◆最大辉度控制频率：5KHz
◆滞环控制，无需环路补偿
◆最高工作频率：1MHz
◆电流精度：±3%
◆宽输入电压：5.5V~40V
◆过温保护
◆低压差工作时，可保持高稳定性
应用领域：
◆建筑、工业、环境照明
◆MR16及LED灯
◆汽车照明
升压恒流:
OC6701 3.2～100V 大于输入电压2V以上即可3A以内
OC6700 3.2～60V 大于输入电压2V以上即可 2A以内
OC6702 3.2～100V 大于输入电压2V以上即可 1A以内
降压恒流:
OC5021 3.2～100V最少低于输出电压1V以上就可以正常工作5A以内
OC5020 3.2～100V最少低于输出电压1V以上就可以正常工作 2A以内
OC5022 3.2～60V 最少低于输出电压1V以上就可以正常工作 3A以内
OC5028 3.2～100V 最少低于输出电压1V以上就可以正常工作1.5A以内
OC5011 5～40V 最少低于输出电压1V以上就可以正常工作5A以内
OC5010 5～40V 最少低于输出电压1V以上就可以正常工作2A以内
LED DRIVER DC-DC升降压恒流
OC4001 5～100V 3.2～100V 3A
LED DRIVER DC-DC线性降压恒流
OC7135 2.5-7V 低于等于输入电压即可固定<400mA
OC7131 2.5-7V 低于等于输入电压即可 可外扩，实际电流决定于MOS管功耗
OC7130 2.5-30V 低于等于输入电压即可 实际电流决定于IC整体耗散功率
LED DRIVER DC-DC降压恒流专用IC系列：LED远近光灯专用芯片
OC5200 3.2～100V最少低于输出电压1V以上就可以正常工作 2A以内
OC5208 3.2～100V最少低于输出电压1V以上就可以正常工作 1.5A以内
LED DRIVER DC-DC降压恒流专用IC系列：多功能LED手电筒专用芯片
OC5351 3.2～100V最少低于输出电压1V以上就可以正常工作5A以内
OC5331 3.2～100V最少低于输出电压1V以上就可以正常工作 5A以内
DC-DC降压恒压
OC5801 8～100V最少低于输出电压5V以上就可以正常工作 3A以内
OC5800 8～100V最少低于输出电压5V以上就可以正常工作2A以内
作为芯片制造的最后一道工序，封装起着保护、增强芯片环境适应性的能力。伴随着5G技术渐行渐近的步伐，众多封装企业如今已开始厉兵秣马、积极备战，迎接5G芯片订单潮的来袭。尽管市场前景大好，但在技术上，5G芯片却对封测厂商也提出了更高的门槛。
不同于过去的通信技术，5G包含的频段涵盖了2G、3G、4G，且在更高频段中5G也有相关的应用。从频段覆盖角度方面来看，5G已远超以往通信技术，频段越高对于封装技术的要求也越高。
“第四届智能硬件创新创业互动论坛-5G和射频前端技术及应用”会议开场
3月28日，由华强电子网举办的“第四届智能硬件创新创业互动论坛-5G和射频前端技术及应用”会议上，面对复杂多变的5G技术要求，多位业内封装技术领域的专家也相继发表了自己的独到见解。
华天科技集团CTO于大全认为：“目前，射频SiP的封装包含10-15个异质芯片(硅基，Ⅲ/Ⅴ等)。5G时代，智能手机中的RF器件数量大幅增加，SiP、芯片集成技术也将获得更广泛应用。未来毫米波将需要更高密度的芯片集成，以实现最小化信号路径并保持低损耗。这就需要寻找低损耗材料，同时对天线集成、集成芯片封装架构的调整以及研究屏蔽方法等。其中，晶圆级硅、玻璃转接板以及扇出技术将扮演核心角色。”
5G射频器件封装趋势
作为全球前十大IC封测代工企业的华天科技，于2018年年末便已成功实现了毫米波雷达芯片的硅基扇出型封装，据记者获悉目前良率达到了98%，且正在进行小批量量产。同时，天线领域由于频段越高，天线越小，因此有机构预测未来5G高频通讯芯片封装也将向AiP(Antenna in Package)技术和扇出型封装技术发展。
华天科技的硅基扇出型封装解决方案
除此，因目前各国电信频谱并不一致，比如在4G LTE中就包含了30多个频谱。5G上的频谱则会更多，这就意味着若要在全球不同频段下兼容5G及4G LTE，就必须把不同的元件整合在一起，推出支持不同频段的前端射频模组。
从当前的手机芯片及前端模组设计来看，暂无法将RF、PA、滤波器、LNA、Switch等芯片通过同一种半导体工艺制作出来。因此，业界仍需要采用SiP封装技术将异质芯片整合在一起，于大全表示：“华天科技的硅基扇出技术可以很好的满足异质芯片的这种封装需求。”
作为5G射频前端中最重要的部分，滤波器封装自然也成为了封测厂商们关注的焦点。据记者了解，滤波器封装通常采用芯片级封装CSP，CSP封装可以使芯片尺寸最小化。如今，业界共推出了三代CSP技术，每一代CSP都含有一个采用共烧技术制造的平面内插结构，以及用于建立声表面波芯片和基片之间电连接的焊球，三代CSP的不同之处主要在于：芯片和基片之间空腔的闭合方式各异。
苏州捷研芯纳米科技有限公司副总经理王建国
苏州捷研芯纳米科技有限公司副总经理王建国表示：“目前，捷研芯主要使用CSP-3技术，主要通过结合使用光刻与电化学工艺，在陶瓷基片上制作出铜框架和铜柱，先覆盖薄膜，然后从铜框架处移走不需要的薄膜，同时用镍铜镀层进行气密封装。”
CSP-3封装技术工艺示意图
同时，在面对目前滤波器封装市场时，王建国认为：“当前滤波器有SAW、BAW、FABR等，SAW滤波器承受功率小、温度特性差、Q值低、合适应用频段2GHz以下。而当声信号在介质内部是垂直传播，并高于1.5GHz时，BAW滤波器就非常具有优势。不过，FBAR工作频率可高达20GHz、温度特性好、承受功率大，是未来通讯系统的发展趋势。”
捷研芯的CSP金凸点倒桩真空覆膜成腔封装技术流程图
针对SAW、BAW等滤波器的封装，王建国表告诉记者：“对于SAW、BAW滤波器封装要求主要有三点，一是器件有源表面必须有一定空间;二是衬底和封装材料必须有良好的热匹配;三是防止湿气浸人和微粒沾污。捷研芯主要采用CSP金凸点倒装真空覆膜成腔技术，而世界范围内约70%的SAW产品采用的是金倒装技术，在BAW滤波器封装上也有成本和良率优势。金倒装技术在高端器件上的应用非常广泛，捷研芯建立我国第一条专业金倒装代工线，当然其他工厂也有金倒装代工线，不过捷研芯主要是自主建设的。目前，国外专利布局已经完成，国内想突破非常有难度。”
总之，从当前市场来看，5G技术给封装工艺带来了更新的挑战。但与此同时，众多封测厂商已纷纷推出了自己独有的封装技术，以面对5G高标准的封测需求。面对5G的庞大市场，众多封测厂商已开始厉兵秣马，但5G既是机遇也是挑战，未来如何就要看厂商自己的本事了。
