深圳市哲瀚电子科技一级代理芯联系列产品：CL1570ESKCL1570KSK CL1570EDDCL6807CL1226 CL6808 CL1118 CL1570CSCL1221CL5184OP CL5183OP等更多产品；欢迎来电咨询0755-83224649陈小姐。
CL1570ESK是一款高结温非隔离线性LED恒流驱动芯片，可以实现高精度的LED恒流驱动。CL1570ESK可通过外置捡流电阻调节输出电流，欢迎来电咨询0755-83224649陈小姐。
CL1570ESK因其特殊的恒流控制机制，兼容可控硅调光器应用，芯片无需变压器，即可实现LED的恒流驱动，芯片本身具有过温宝华功能，提高系统可靠性。
1.内置高压启动供电
2.士4%LED输出电流精度
3.输出电流外置可调：5mA-60mA
4.高结温
5.兼容可控硅调光
6.内部集成450V功率管
7.无需变压器
8.过温调节功能
9.外围线路简单，元器件少
10.芯片可直接焊在铝基板上
11.系统应用无EMI问题
随着最新的移动技术已能应用于从智能手机到自动驾驶等各领域，华为、联发科等亚洲芯片制造商正摩拳擦掌挑战高通公司(Qualcomm)在第五代移动通信(5G)数据机芯片的优势地位。
全球最大移动芯片设计商高通，是小米、乐金电子(LG Electronics)和中兴通讯推出首款5G智能手机的5G数据机芯片独家供应商。高通也供应三星电子和其他公司芯片，但不是独家供应。
但产业消息人士和分析师表示，随着新的5G设备推出，未来几个月华为和联发科等厂商将有机会抢夺市占。
联发科表示，正把略低于五分之一的人力投入5G开发，计划在年底前推出先进的数据机;与此同时，华为已砸下巨资开发5G数据机，号称比其美国竞争对手的产品更先进;紫光展锐也推出了自家的5G数据机芯片，但尚未具体说明何时可以使用。
亚洲的芯片制造商正在把握明年5G设备数量快速成长的商机。
根据Bernstein Research，包括电话、路由器和热点设备在内的5G设备数量，可望将从2019年的不到500万个增至2020年的5，000多万个。许多智能手机制造商也宣布计划在未来12个月内推出支持5G的手机。
先进的数据机芯片是5G电信技术的关键零组件，提供了比前几代产品更快的数据传输和更低的延迟，这对自动驾驶、AR和人工智能(AI)运算等应用至关重要。然而，目前世界上只有少数几家公司有能力生产5G数据机。
高通公司长期以来一直在高端移动设备数据机芯片居于领先，提供更好的语音连结和更快的资料传输。该公司的Snapdragon X50 5G数据机启动了三星电子、小米，乐金电子、中兴通讯及摩托罗拉等公司的设备。
这家圣地牙哥芯片厂最近推出了下一代X55 5G数据机，最快将于明年初推出。许多市场观察人士认为X55是业界最先进的产品。
除了电话外，数据芯片还用于许多领域，从路由器、平板电脑、穿戴桑蓓到VR头戴式设备，还有连网车辆。
竞争对手将5G视为挑战高通主导地位的机会。华为的消费者事业集团执行长余承东在巴塞隆纳世界行动通讯大会(MWC)说：「我们的Balong 5000 5G数据机的下载速度是竞争对手高通X50的两倍。」「我们打造了世界上最快的5G数据机，我们还打造了举世最快的5G智能手机。」
许多其他厂商也希望透过5G拓展市场。高通另一规模较小的长期竞争对手联发科，计划今年底前推出的5G数据机，可能在明年大规模部署于移动设备。联发科CEO蔡力行在2月下旬表示，已从16，000名员工中指派了3，000多人致力于5G相关技术。三星电子也为包括南韩在内的某些市场开发自家高端设备的5G数据机芯片。
