PBFC450P30K公司全新原装现货，价格优势，欢迎查询：
深圳市金镇发科技有限公司联系人：陈先生 陈小姐
电话：0755-83515980
传真：0755-83515980
手机：13417373711
QQ：183166527 3404987807 634971956
中国，北京—2018年10月11日—MaximIntegrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)宣布推出MAX20092 12通道开关矩阵管理器，使得高性能LED阵列车灯和自适应光束调节设计能够满足更高电流的设备需求，同时降低方案尺寸、提高灵活性。通过最低导通电阻(RDS_ON)的内部开关，该IC可最大程度减少LED阵列照明的发热，相比最接近的竞争方案降低65%。
Strategy Analytics, Inc.报告显示，安全与品牌差异化是提升LED在汽车前车灯平台接受度的两个主要因素，目前该方案的年增长率为30%。作为其独特品牌标识的一部分，OEM厂商正在为LED和矩阵照明设计引入高级安全管理，例如无炫光远光灯。然而，LED照明设计者也面临着功耗、散热、设计复杂度不断增加的挑战。
台积电的主要目标，并非要与专业委外封测代工厂(OSAT)竞争，而是要拉开与三星、英特尔等竞争者的技术差距。封测业者表示，台积电早已订立旗下先进封装技术WLSI平台，并提出在晶圆级封装制程中，相较InFO、CoWoS更为前段的SoIC、3D Wafer-on-Wafer(WoW)堆叠封装。
业者透露，台积电1~2年内搭配SoIC封装的产品就会商品化，传出陆系IC设计业者可望成为WoW封装首波客户，尽管台积电不对相关产品或特定客户进行评论，然台积电内部已经把SoIC正式列入WLSI平台，足见其商品化速度飞快。
台积电WLSI平台包括既有的CoWoS封装、InFO封装，以及针对PM-IC等较低阶芯片的扇入型晶圆级封装(Fan-In WLP)，其中，CoWoS协助台积电拿下芯片大厂NVIDIA、超微(AMD)、Google、XilinX、海思等高阶HPC芯片订单。
至于InFO主要应用于行动装置AP，巩固苹果(Apple)iPhone AP晶圆代工订单，随着InFO陆续推出衍生型版本，预计将持续切入网通相关领域，以及即将来到的5G世代通讯芯片。
本公司长期供应以下型号，大量现货，欢迎广大客户，来电咨询！！！
NRS2012T1R0NGJNRS6020T2R2NMGJNRS5012T2R2MMGFNRS6020T2R2NMGJNRS5012T2R2MMGFNRS6020T4R7NMGJ NRS6020T3R3NMGJ NRS6020T6R8NMGJ NRS6020T220MMGG NRS6020T100MMGG NRS4018T4R7MDGJ NRS4018T100MDGJ NRS4018T3R3MDGJ NRS4018T2R2MDGJ NRS5020T2R2NMGJ
NRS5020T1R0NMGJ NRS5020T100MMGJ NRS5020T3R3NMGJ
