MP6907GJ-Z MP6908GJ 同步整流控制器 MP2489GJ MP24894GJ MP4026GJ MP24943 MP24830HS MP24833GN
厂家:MPS
封装: SOT23-6
包装：3000 PCS
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MP6907是，当与外部MOSFET组合，可以替代在高效率的反激转换器的肖特基二极管的低降二极管仿真器的控制器IC。的MP6907调节一个外部开关的至约70毫伏，其切断一旦电压变为负的正向压降。它还提供了一个SYNC接口，以接收外部信号来关闭供可靠连续导通模式（CCM）操作的栅极驱动器。可编程轻负载睡眠模式可减少IC的静态电流到〜150μA。该MP6907采用紧凑型SOIC-8和TSOT23-6封装。
特征如下 :
与12 V标准和5个V逻辑电平MOSFETS工作
符合能源之星1瓦待机要求兼容
为25ns的快速关断总延迟
4.2 V至35 V宽V DD的操作范围
在轻负载模式〜150μA静态电流（1）
支持CCM，DCM，和准谐振操作
SYNC接口用于CCM操作
支持高侧和低侧整流
高达1.5 W的功率节省在一个典型的笔记本电脑适配器
可在SECS-8和TSOT23-6封装
应用如下:
工业电力系统
分布式电源系统
电池供电系统
反激式转换器
近日，华为2018连接大会成为产业热议的焦点，华为发布两款AI芯片，这标志着华为正式涉足AI。
一时间，业界出现多种疑问和猜想：1)华为此前与寒武纪有合作，现在华为有自己的AI芯片，两家的合作会不会终结，从"相爱"变成"相杀"?2)敢对标英伟达，华为这两款芯片真的那么牛?3)现在国内AI芯片都有哪些产业力量在布局?他们会进行直接对抗吗?以后国内AI会不会演变成"七雄争霸"的局面?
寒武纪与华为还会继续在AI终端上合作
在推出AI芯片计划之前，华为也已经在推广和使用AI芯片。华为麒麟970芯片具有的AI功能，主要是通过采用寒武纪1A处理器，实现了AI运算能力相比4个Cortex-A73核心有大约25倍性能和50倍能效的优势。并且，在最近研究机构发布的一个AI的Benchmark测试中，麒麟970的AI得分远远高于其他手机芯片。
双方此前的合作，既成就了华为手机，也成就了寒武纪的AI处理器。
不过，华为此次公布有终端AI芯片昇腾310。业界比较大的疑问是，华为有自己的终端AI芯片，会不会不再使用寒武纪的终端AI芯片?
对此，寒武纪CEO陈天石表示，在手机终端上，华为还将继续采用寒武纪的AI处理器。基于麒麟芯片的终端产品，寒武纪还都会在软件和硬件方面持续与华为合作。华为还将陆续发布多款集成寒武纪AI处理器的手机。
对于华为云端AI芯片昇腾910，寒武纪也有云端AI芯片MLU100。这两款AI芯片会不会行成竞争?陈天石没有直接回答，幽默地说道："明年的事明年再说。"
从当前的情况来分析，华为公布的两款AI芯片将在2019年上市，寒武纪的MLU100今年5月已经量产。在"Time to Market"的竞争法则下，尤其在当下AI快速爆发期，寒武纪的云端AI芯片具备了较大的时间优势。
芯片专家指出"华为AI芯片目前并不是最牛的"
华为AI芯片发布后，一些人认为华为的AI芯片将成为最牛AI芯片。对此，国内高校的芯片专家对其技术参数给出了分析和解答。
在技术参数上，华为昇腾310峰值是8T，功耗是8瓦，能耗效率达到1瓦输出1T， 2019年上市。对比一下市场上所推出的AI芯片，芯片专家指出，昇腾310现在是处于第一梯队里面暂时比较落后的一个位置。
另一款AI芯片昇腾910，从单颗芯片256T半精度浮点的性能来看，目前是单颗芯片业界最领先的峰值算力的水平。而英伟达上个月刚公布的T4芯片，性能只有65T。不过，除了看性能，功耗指标也很重要。相对功耗而言，昇腾910功耗为350瓦，T4功耗为65瓦。根据每瓦输入的性能对比，昇腾910差距是30%，相当于落后半代到一代左右的水平。
国内AI芯片形成 多阵营但打法各有不同
