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根据市场研究公司IC Insights的调查报告，2018年中国无晶圆厂IC设计公司预计将占全球纯晶圆代工销售总额的19%，较2016年约9%与2017年约为13%的销售额更加成长。
整体而言，IC Insights预测，2018年全球纯晶圆代工市场将增加42亿美元，达到590亿美元的规模，较2017年成长8%;中国将占全部成长(42亿美元)的90% 。
随着近年来中国无晶圆厂IC设计公司的崛起，在全球纯晶圆代工市场的占有率一直在快速成长中。但在2018年，中国纯晶圆代工业务预计将以最快的速度——51%成长，达到112.5亿美元，超过北美以外的其他市场，且大幅超越整体纯晶圆代工市场预期成长率(8%)的6倍多。
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