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SM16703P

发布时间:2018/9/12 13:19:00 访问次数:447

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SM16703P是单线传输的三通道LED驱动控制芯片.

SM16703P采用SOP-8封装。

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产品主要用于:LED照明、汽车电子,电源、音响、仪器仪表制,汽车倒视、家电领域。

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5G商用前夕,多方合力推进技术研发

互联网时代,移动数据流量呈现出爆炸式增长的发展态势,数据显示,预计2010年到2020年,全球移动数据流量增长将超过200倍。规模庞大且增长迅猛的数据流量需求,对移动通信技术提出了更高的要求,第五代移动通信技术应运而生,并在全球迅速发展。在我国,早在2013年,工信部、发改委等多部委就联合推动成立IMT-2020(5G)推进组,促进5G技术研究、交流及合作。过去几年,IMT-2020(5G)推进组先后推动中国5G技术研发试验第一阶段(关键技术验证)、第二阶段(技术方案验证)工作的开展,取得了显著的成效。

上个月,我国5G技术研发试验第三阶段第二批规范正式发布,在前期面向非独立组网标准的测试基础上,针对5G独立组网(SA)测试进行设计。从内容上看,第二批规范主要包括七个部分,即5G核心网技术要求、5G核心网测试方法、数字分布系统、基站-SA修订、5G基站性能、SA外场组网性能和互操作测试IoDT。其中,在互操作测试IoDT方面,要进行5G系统与终端样机的空口互操作研发测试。

互操作测试是5G实现商用的重要基础,受到了产业各方的高度重视。9月5日,高通与大唐移动联合宣布,双方按照IMT-2020(5G)推进组发布的5G技术研发试验第三阶段规范,完成了5G新空口互操作性测试(IODT)。该测试采用大唐移动提供的基站以及高通的原型用户终端(UE),在3.5GHz频段进行互操作测试,下行单用户数据传输速率达到1.38Gbps。此外,华为、英特尔等也已经开展互操作测试工作,共同推动5G技术不断成熟。

技术日益成熟,5G将落地到多个领域

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