MAX706TESA+ 进口原装现货，优势低价特卖。欢迎有需要的朋友来询价
阈值电压：3.08 V，输出类型：Active Low, Push-Pull
人工复位：Manual Reset ，监视器：Watchdog
电池备用开关：No Backup
电源电压-最大：5.5 V ，工作温度：- 40 C~85 C
芯片启动信号：No Chip Enable最大功率耗散：470.6 mW
工作电源电流：135 uA，过电压阈值：3.15 V ，电源电压-最小：1.2 V
重置延长时间：200 ms，负电压阈值：3 V
封装：SOIC N ，标准包装：2500
SEMI国际半导体产业协会公布一份剖析中国大陆集成电路制造供应链的最新《中国集成电路产业报告》
(China IC Ecosystem Report)，指出中国前段晶圆厂产能今年将成长至全球半导体晶圆产能之16%，
并预测该比例至2020年底将提高至20%。
根据SEMI公布的最新报告指出，凭着一股迅速成长的力道，中国大陆市场晶圆设备投资至2020年将可望
超越全球其他地区，预计达200亿美元以上，其动能将来自跨国公司以及中国大陆企业在内存与晶圆代工
项目的投资。
中国大陆为了解决半导体贸易逆差而推行的《国家集成电路产业发展推进纲要》所累积的1,400多亿人民
币(215 亿美元)国家IC基金已成功刺激该区IC供应链的急速成长。半导体是中国最大的进口项目(论营收)。
第二阶段基金目标将再筹措1,500-2,000 亿人民币(230-300亿美元)，进一步投入中国大陆半导体产业链。
中国大陆目前有25座新的晶圆厂正在兴建或规划当中，其中包含17座12寸晶圆厂。晶圆代工、DRAM和
3D NAND是中国晶圆设备投资与新产能开发的主要集中领域。
