深圳市哲瀚电子科技专业代理LED电源管理芯片，代理经销各大品牌：华润矽威,聚积,上海芯龙,芯联,OCS灿瑞,昂宝,矽力杰,亚成微,士兰微,矽恩微, 稳先微, 圣邦威, 晶丰明源,华晶,昂宝,杰华特,微盟,美国芯源,ST意法,TI,NS,FSC仙童等更多品牌，建立了长期合作关系，大量现货库存，技术支持！13714441972陈小姐。
The PAM8303D is a 3W mono filterless Class-D amplifier with high PSRR and differential input that eliminate noise and RF rectification. Features like 90% efficiency and small PCB area make the PAM8303D Class-D amplifier ideal for cellular handsets. The filterless architecture requires no external output filter, fewer external components, less PCB area and lower system costs, and simplifies application design. The PAM8303D features short circuit protection and thermal shutdown. The PAM8303D is available in MSOP-8 and DFN3x3 8-pin packages.
特点：
Ultra Low EMI, -20dB Better Than FCC Class-B @ 300MHz High Efficiency up to 90% @1W with an 8Ω Speaker Shutdown Current <1μA 3W@10% THD Output with a 4Ω Load at 5V Supply Demanding Few External Components Superior Low Noise without Input Supply Voltage from 2.8V to 5.5V Short Circuit Protection Thermal Shutdown Available in Space Saving Packages: MSOP-8, DFN3x3-8 Pb-Free Package 应用：
Cellular Phones/Smart Phones
MP4/MP3
GPS
Digital Photo Frame
Electronic Dictionary
Portable Game Machines
资讯爆炸的速度非常惊人，2015年Twitter每分钟有10万条讯息，到2018年时，已经暴增到50万条。Youtube上面的每分钟浏览量，2015年为130万，2018年已来到430万。
短短三年，三、四倍以上的资讯暴增量，说明资讯的装置或载体必须大幅跟上，否则势必无法满足由下而上的需求成长。
今年是集成电路(IC)发明60周年，过去60年来，装载着IC的电脑、笔电、手机与网路，让资讯运算能力大幅提升，也大大改变了人类的生活模式。人类生活模式的改变，特别是沟通与接收讯息方式，又进一步迫使IC运算能力必须相对提升。
集成电路的发展速度飞快，20多年前，一颗IC的尺寸是1微米，几乎是现今的100倍，储存容量相差达万倍以上。过去，一台电脑几乎要一个房间才能容纳得下，如今，一支小小手机上的芯片功能就已超越过去电脑的运算能力。
虽然每隔1～1.5年，半导体芯片功能可强大两倍的摩尔定律，在未来十年内仍然有效，不过，也有很多人担心尽头即将到来。当传统硅芯片透过曝光、显影等制程技术而来到极限时，下一步，人类该如何让半导体芯片功能继续强大呢?
透过异质整合技术的非传统芯片，成了市场开始思考的解决出路。异质整合，指的是将不同芯片透过封装或其他技术放在一起，使芯片功能更强大。例如，过去存储器与中央处理器的芯片是分开的，如今，两者整合已成为趋势。不仅如此，包括把传感器与非硅材如LED或通讯芯片等结合在一起，也是现在半导体产业的热门方向。
早在十年前，工研院就已经投入相关领域的研发，包括3D IC、晶圆级封装技术、硅光子技术(Silicon Phonotics)、微发光二极体(Micro LED)等，都是半导体异质整合的应用案例。
简单来说，异质整合技术是希望将各种不同功能的IC芯片，借由封装技术或半导体制程，再整合至另外一个硅晶圆、玻璃或其他半导体材料上面。
一般说来，异质整合具备两大优势：第一，在进行IC设计时，不需要把所有功能设计在同一个芯片上，可以提高设计开发的效率;第二，突破硅的物理限制，更能将硅应用到各种不同领域。
工研院目前正在进行中的硅光子计划，便属于典型异质整合例子。由于硅不适合处理光讯号，所以光纤通讯里面有很多不是使用硅的半导体，而是砷化镓等材料，这导致硅芯片必须再串连、转换出去，才能与光纤网路桥接，消耗的电能与运算容量自不在话下。
硅光子计划就是想办法让本来在砷化镓上面做的东西，能够直接在硅的平台上整合，最后可实现用电来控制光，如此就能降低光纤通讯半导体的制作成本、加快设计速度。
很明显的，异质整合将是下一波半导体发展的关键技术，包括美国、日本、中国大陆等都相继投入此领域。
过去，台湾半导体产业具备两大优势，一是上下游供应链完整，二是半导体人才众多。然而，面对传统芯片的制程极限，台湾业者必须力求创新突破，才能持续在未来半导体市场上保有竞争优势。
特别是人工智能、自动驾驶、5G等新兴科技正驱动资讯处理量持续成长，台湾半导体产业唯有掌握下世代半导体异质整合新技术，才能让产业成功转型升级并再创高峰。
