SM2135是一款五通道智能调光LED恒流驱动芯片，适用于驱动小功率LED灯具。具备5个独立输出端口，芯片内部集成I2C协议输入端口，可接收MCU输出信号控制每个端口输出电流产生256级变化以及每个输出端口所驱动LED灯的亮灭以实现智能调光。
适应领域；
1LED球泡灯
2LED简灯
3LED吸顶灯
深圳市瑞新盛科技代理销售LED驱动IC/电源IC，MOS管。代理经销：MPS,Richtek立錡，Macroblock(MBI聚积),士兰微，PowTech华润矽威，昂宝OB,BPS晶丰等品牌，瑞新盛大量现货库存，技术支持。
联系人杨生13823608717 QQ：1732328706
SEMI预计，2018年的半导体资本支出继续增长，并将持续到2019年初。2018年，晶圆厂设备支出预计将增长14%，高于2月份预测的9%，对2019年的预测也从2月份的增长5%上调至9%。未来将有92个晶圆厂/产线于2018年或稍晚开始投产。晶圆厂投资只是一种指标，表明了人工智能，云数据存储，汽车和物联网等领域不断增长的需求推动着半导体行业的空前支出。以下是出自于最近SEMI FabView的观点中的集锦：
英飞凌在奥地利新建300mm fab——英飞凌计划在奥地利维拉克为功率器件规划一个新的300mm薄型晶圆fab工厂;
关于东芝新fab计划的传言——未来东芝将视市场情况而定何时增加3D NAND fab，预测也会随之调整;
世界先进可能拥有的300mm fab——世界先进管理层表示，由于所有200mm fab厂基本都已满产能，可能在不久之后购买或新建一个300mm fab厂;
力晶半导体计划在台湾建立新的内存fab厂——由于内存价格持续上涨，力晶半导体正在努力扩张产能;
罗姆宣布在日本福冈建立一个新的SiC fab厂——罗姆宣布计划建立一个新的SiC fab厂
美光正在新加坡建立一个新的fab厂——美光在2018年4月4日于新加坡举行的新fab厂开工仪式上破土动工;
博世公司于2018年4月底在德累斯顿举行了其300mm fab的奠基仪式——投资10亿欧元，这是博世130年历史上最大的单笔投资。
