SM2318ESM2082G SM2082E SM2315E SM2315E SM2212E SM2213E 明微全系列可供
芯片集成过温保护等功能，提升系统应用可靠性。
特点：
1.输入电压110Vac或220Vac
2.恒流精度小于士5%
3.功率因数大于0.98
4.THD小于15%
5.内置过温保护
6.支持可控硅调光，可实现多段LED灯同亮同灭
7.封装形式：ESOP-8
应用领域：
1.LED恒流驱动
2.LED球泡灯
3.LED吸顶灯
人工智能。自从2016年初alphago和人类下围棋获胜，人工智能就一发不可收拾，而且今年我国也把人工智能作为发展战略，似乎一夜之间，各行各业都在谈论人工智能。在算法上，先是深度学习、cnn、dnn等nn(神经网络)算法，后又有适合边缘计算的bnn、tnn等算法。很多硬件企业在研发人工智能模块和芯片，还有的推出嵌入式人工智能(e-ai)等概念和产品。此外，还有探讨人工智能的思路方法，例如成吉思汗误杀了神鹰(注：神鹰指掌握了大数据的人工智能机器)，人类老师教企鹅学生如何抓大鱼(注：企鹅指人工智能机器，天生就擅长游泳)。
自动驾驶。从前几年的adas(高级驾驶员辅助系统)，到这两年的自动驾驶、无人驾驶等非常火爆。最亮眼的当属自动驾驶。例如即将在1月9-12日的2018 ces(美国消费电子展)上，会有众多公司大秀自动驾驶。可以预见在未来几年，负责感知的各类车载传感、通信器件、处理器、存储器等仍将是半导体厂商在汽车电子领域的重点投资及发展方向。
ev(插电式电动车)与euv(混合动力汽车)。随着我国及各国的政策支持，ev及euv不断升温。关键是电池，需要几十至数百个单电池组成电池组，因此需要bms(电池管理系统)，以对其中每个单电池进行管理，以保证电池组处于最佳状态，以及优化电能储存。电池对电动车有多重要?大家知道自己的手机电池不好会严重影响手机的寿命，甚至有的电池会爆炸，大巴车需要几百块电池，其安全和合理储能的重要性可见一斑。因此，ev/euv的设计要点是保护电池，为此汽车的结构未来也可能发生会改变。另外，随着ev、adas的不断普及，电子化进程也会不断前进，汽车本身的电力消耗也会上升，需要元器件不断节能化的呼声也在提高。因此电子元件也要做得轻巧、高效率，以延长储能电池的使用寿命。
视频监控。现在是视频监控的第二春。此前的十多年前，视频监控也曾繁荣，涌现了海康、大华等本土设备企业，并逐渐被这几家大企业垄断，服务智慧城市、平安中国等项目。现在由于人工智能的出现，视频监控又开始复兴，只是这次增加了人脸识别、车牌等，而且在边缘/用户端就要完成计算，需要大计算、低功耗模块或芯片。另外，手机的人脸识别/刷脸、无人机、无人超市、自动驾驶车辆等需要大量计算机视觉和深度学习。
语音识别。在消费类设备(例如智能音箱和可穿戴设备)的语音助理和语音控制方面开辟了一个新天地。众多芯片公司与亚马逊、讯飞、百度等语音软件技术公司结盟，合作推出智能家居产品。
安全。在安全领域，网络攻击不断占据新闻头条，物联网(iot)设备已经成为易被攻击的脆弱点。因此每家组织和公司在开发安全方案。诸如安全标准、秘钥、安全的操作系统、安全mcu、安全连接、安全系统、安全协议等。
3d。现在只要是3d就很盛行，例如finfet(3d晶体管)已不足为奇，大家关注的是10nm、7nm的设计和制造，以及5nm finfet制造的发展蓝图。3d封装有cowos(chip-on-wafer-on-substrate)和info(集成扇出型)等，据说是摩尔定律继续有效的重要保证。iphone x的面部识别带火了3d 传感器。手机为何内存越来越大，就是因为3d nand闪存的出现，现在48层、64层是热门话题。3d打印机也在发展，希望2018年能用于小批量产品的生产。
