制造商: Fairchild
产品种类: 模拟开关 IC
开关数量: 2 Switch
配置: 2 x SPDT
导通电阻—最大值: 350 mOhms
开关电压—最大值: 4.3 V
运行时间—最大值: 46 ns
空闲时间—最大值: 23 ns
工作电源电压: 1.65 V to 3.6 V
最大工作温度: + 85 C
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: MicroPak-10
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
高度: 0.5 mm (Max)
长度: 2.1 mm
系列: FSA2267A
电源类型: Single Supply
宽度: 1.6 mm
商标: ON Semiconductor / Fairchild
电源电流—最大值: 100 nA
最小工作温度: - 40 C
工厂包装数量: 5000
电源电压-最大: 3.6 V
电源电压-最小: 1.65 V
开关直流: 350 mA
零件号别名: FSA2267AL10X_NL
单位重量: 26 mg
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AOS/万代：
AO3401 AO3400 AO3402 AO3403 AO3404
AO3406 AO3407 AO3409 AO3414 AO3415
AO4403 AO4405 AO4406 AO4407 AO4409
AO4411 AO4419 AO4423 AO4430 AO4447
AO4455 AOD407 AOD418 AOD444 AOD476
AOD482 AOB409L AOB440 AOT240L AOT404
AOT440 AOTF10N60 AOTF12N60 AOTF20N60 AOTF16N50
FAIRCHILD/仙童：
FQB19N20 FDB2552 FDB5800 FDB2532 FQB4N80
FQB33N10 FQB44N10 FDB3632 FDB8870 FQB34P10
FDD6670 FDD2670 FDD2582 FQD8P10 FQD3P50
FQD2N50 FQD1N60C FDD3N40 FDD3860 FQP17P10
FQP13N50 FDP8870 FQP55N10 FDP3682 FQP27N25
FQP70N10 FQP50N06 FQP65N06 FDP047N08 FQP60N06
FDPF16N50 FQPF4N90C FQPF85N06 FQPF5N80 FQPF4N60C
IR/整流器：
IRF1404S IRF1407S IRFS3307 IRFS3607 IRF2804S
IRF4905S IRF1104S IRL1104S IRF540NS IRF640NS
IRFR110 IRFR9110 IRFR210 IRFR220 IRFR230
IRFR5305 IRLR2905 IRFR3708 IRFR4120 IRLR8113
IRF1404PBF IRF640NPBF IRF1404PBF IRFZ44N IRFB4110PBF
IRL3303 IRF840PBF IRFIZ44N IRLI2505 IRFIB6N60
IRFIBC30G IRFIBC30G IRFIZ48G IRFI830G IRFI1010N
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ST/意法：
STGB7NB60HD STGB6NC60HD L7805CD2T L7808CD2T L7806CD2T
L7812CD2T STB120N4F6 STB150NF04 STB170NF04 STB270N4F3
STB120NF10 LD1117DT33TR LD1117DTTR L78M05ACDT-TR L78M06ACDT-TR
L78M10 L78M18 L78M20 LD1117DT28TR STD12N06
STP10NM65N STP21N65M5 STP35N65M5 STP5N62K3 STF26NM60N
STF34NM60N STF4N52K3 STF6NK70Z STP14NK60Z STP3NK60ZFP
STP3N150 STP20NM50 STP40NF20 STP8NK100Z STP80N20M5
Winbond/华邦：
W25Q128FVFIG W25Q128FVEIG W25Q32BVSSIG W25Q16BVSSIG W25Q32FVSSIQ
W25Q80DVSSIG W25Q256FVEIG W25Q64FVSFIG W9825G6JH-6 W25Q64FVSSIQ
W971GG6KB-25 W25Q64FVSFIG W9825G6JH-6 W25Q64FVSSIQ W971GG6KB-25
W25X10BVSNIG W25X10CLSNIG W25X20BVSNIG W25X20CLSNIG W25X40BVSNIG
W25X40CLSNIG W25Q80BVSSIG W25Q16DVSSIG W25Q32FVSSIG W25Q64BVSFIG
W25Q64FVSSIG W25Q128FVSSIG W25Q128BVFIG W25Q256FVFIG W25Q256FVEIM
MAXIM/美信：
MAX6350AESA MAX6350CSA MAX2235EUP MAX6350ESA MAX6325ESA
MAX6325ACSA MAX6325CSA MAX6225ACSA MAX6225BESA MAX6225ESA
MAX3430CSA MAX774ESA MAX9140EUK MAX1836EUT33 MAX4427ESA
MAX4427CSA MG3500A3-376B MAX797CSE MAX1993ETG MAX6250ESA
MAX6250CSA MAX487CSA MAX3223CAP MAX690EPA MAX481ECPA
MAX223EAI MAX815TCSA MAX4544CSA MAX706SCSA MAX709SCSA
MAX9947ETE MAX696CWE MAX1771CSA MAX489ECSD MAX6338CUB
FSA2267AL10X三星半导体龙头将不保：12英寸硅晶圆缺货持续至明年
作为科技的最前沿，半导体行业在2017年备受关注，电阻、电容、存储器的价格飞涨，更是让半导体行业几家欢喜几家愁，随着5G、物联网、人工智能技术，云计算等新兴技术的兴起，越来越多的人开始涌入到半导体行业竞争中来，行业资源却越发集中。
中国扩产使存储器，三星半导体龙头将不保
三星半导体龙头地位将不保。据最新研究报告指出，2017年全球半导体收入为4197亿美元，增长了22.2%。因为市场动荡不平衡，存储器营收成长最大，使得韩国三星一举超越处理器大厂英特尔，成为全球最大的半导体制造商。但是，随着中国存储器厂大幅扩产，存储器价格将会下调，三星的风光将不在。
2017年，存储器占全球半导体产业总收入的2/3以上，主要的原因是市场供应不足所引发的价格上涨，才推动了存储器厂商的收入增加。据统计，2017年NAND Flash快闪存储器的价格上涨了17%。而DRAM存储器价格上涨了44%!
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芯电易：三星半导体龙头将不保；12英寸硅晶圆缺货持续至明年
就是这样的一波涨价，使得三星在2017年超越了英特尔多年的霸主地位，成为了最新的全球半导体制造龙头。三星、英特尔、海力士依次占据了市场的前三位，收获颇丰。
预测三星的龙头位置不会维持太久。三星的优势并不稳固，因其主要依赖于存储器的成长，未来随着中国扩大存储器产能，存储器的价格将在2018年走弱，而且，NAND Flash快闪存储器将首当其冲。DRAM存储器的价格也将在2019年下滑，三星的收入将大幅下跌。
有专家预测，2018年全球半导体市场还将继续成长，达到4274亿美元的规模，再创新高。而到了2019年，随着各大厂商扩产增加新产能，包括存储器在内的半导体市场总金额将下滑1%，对厂商造成冲击。
12英寸硅晶圆缺货持续至明年
目前，晶圆材料市场仍然最缺12英寸硅晶圆，这情况，怕是到了2019年依然供不应求。其原因是大陆积极扩建12英寸晶圆厂，且供给端又受到控制，可供应的厂商仅5家，2019年报价持续看涨。
芯电易：三星半导体龙头将不保；12英寸硅晶圆缺货持续至明年
从近期来看，由于8英寸以及12英寸产品均供不应求，第一季硅晶圆平均报价涨幅可能达到两位数。其他产品，6英寸以及6英寸以下产品也都有很大需求。
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芯片市场或将被智能语音引爆
一份行业报告显示，智能语音助手设备的全球需求量，今年将激增到5000万台，到2020年将继续增至8000万台。这样大的需求，将引发更多的人参与到智能语音助手设备的竞争当中。
当下智能语音助手设备的芯片解决方案主要提供者有高通与联发科，而且越来越多的集成电路设计厂商开始加入提供商行列，这些芯片的竞争很可能会在今年下半年开始加剧。
芯电易：三星半导体龙头将不保；12英寸硅晶圆缺货持续至明年
同时，语音助手设备主导厂商有美国巨头亚马逊和中国的阿里巴巴，微软、Facebook、谷歌、苹果、三星和百度在内的其他科技巨头也在相关研发项目上投入了大量的人力和资源，全球各个集成电路设计商们也在积极推出更高效的解决方案。
由于终端智能语音助手设备几乎看不到任何突出的差异，芯片厂商的入门槛很低，在全球集成电路设计上之间竞争日益激烈的情况下，可能会有更多的集成电路设计商涌入智能音箱市场。
