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ABA-53563-BLKG

发布时间:2017/8/19 17:26:00 访问次数:375 发布企业:瀚佳科技(深圳)有限公司

ABA-53563-BLKG 资料

数据列表 ABA-53563
生产商 AVAGO
批号 201617
标准包装 100
包装 剪带
类别 射频/IF 和 RFID
产品族 RF 放大器
库存 6500
频率 0Hz ~ 3.5GHz
P1dB 12.7dBm(18.6mW)
增益 21.5dB
噪声系数 3.5dB ~ 4dB
RF 类型 ISM,无绳电话,PCS,802.16/WiMax,DBS 广播电视,TVRO
电压 - 电源 4.5 V ~ 5.5 V
电流 - 电源 46mA
测试频率 2GHz
封装/外壳 6-TSSOP,SC-88,SOT-363
供应商器件封装 SOT-363,SC70

公司:瀚佳科技(深圳)有限公司

联系人:李先生李小姐(只售原装现货)

手机:15323480719

电话:0755-23140719

QQ3441530696/3449124707

地址:深圳市福田区振华路中航苑鼎城大厦1607室

作为小蜜蜂家族GW1N系列成员,GW1N-9和GW1N-6继承了GW1N系

列的低功耗、高性能、多用户I/O、用户逻辑资源丰富,支持高速LVDS接

口,支持可随机访问的用户闪存模块等特点;并在此基础上,结合新的市场

趋势,创造性地集成了新的功能,使之成为全球首款集成了支持MIPI I3C

和MIPI D-PHY标准GPIO的FPGA器件。其中,高云MIPI I3C 解决方案,

可支持Push-Pull SDR和HDR-DDR标准,其最高数据速率可达12.5Mbps,

并可双向传输,能够兼容早期的I2C;同时,GPIO中内置了MIPI HS/LP切

换的端接电阻及其他处理电路,可兼容MIPI D-PHY的IO电气标准,将大

大提高用户体验,方便用户使用。此外,在芯片上电配置方面,对Auto

boot、片内或片外Flash先启动的Dual boot及片外Flash多分区的MultiBoot

功能进行了升级。

“这两款芯片再次首轮流片成功,充分展现了高云半导体研发团队的

不凡技术实力。” 高云半导体研发副总裁王添平先生这样认为,

“GW1N-9、GW1N-6的推出标志着高云半导体小蜜蜂家族GW1N

系列成员全部面市,至此,在公司成立的短短3年半时间里,高云半

导体已累计向市场推出了十余款、50多种封装形式的中低密度FPGA

产品,为客户在多个领域中的应用以及系列间设计移植提供了丰富的

选择。”

“高云半导体第一代非易失性GW1N系列FPGA芯片小步快走,

GW1N-6和GW1N-9在继承了GW1N-1/2/4的众多优点的基础上,

加入了多项创新的特性,使得高云半导体在非易失性FPGA领域逐步

建立了领先优势。”高云半导体全球市场副总裁兼中国区销售总监

黄俊先生表示,“GW1N系列器件可满足消费类电子、视频、安防、

工业物联网、有线/无线通信等不同市场的智能连接、接口扩展等需

求。通过GW1N系列产品,高云半导体可以向用户提供高安全性、

单芯片、低成本、小薄封装等优势的最优化非易失性FPGA解决方案。”


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