型号：SD6701SCTR 品牌：士兰微 封装：SOP7 数量：90000 批号：NA
型号：SD6702SCTR 品牌：士兰微 封装：SOP7 数量：120000 批号：NA
型号：SD6702DC 品牌：士兰微 封装：DIP7 数量：150000 批号：NA
型号：SD6800品牌：士兰微 封装：SOP7 数量：150000 批号：NA
型号：SD6807D 品牌：士兰微 封装：DIP7 数量：80000 批号：NA
更多士兰微SILAN LRC等品牌型号大量库存，长期备有大量原装正品现货，欢迎来电咨询!
SD6702SC是一款专用于非隔离LED驱动的控制芯片，外围应用采取Buck架构，特有的采样技术辅助下，从而达到高恒流精度和高线性/负载调整率。
SD6702SC SD6702SCTR内部集成各种保护功能，包括输出开短路保护，逐周期过流保护，过温度保护等。
SD6702S具有超低的启动电流和工作电流，可在全电压输入范围内（85VAC~265VAC）高效驱动高亮度LED。
SD6702SC内置高压功率MOSFET，有效的节约系统成本和整机体积。
应用：球泡灯 日光灯特点：内置500V高压功率MOS 精确恒定电流（<±3%）供给LED 无辅助绕组
系列产品还有SD6702S SD6703S SD6704S SD6900 SD6901S SD6902S SD6904S SD6904D我们的产品主要用于：LED照明、电源、音响、CCD、CMOS安防监控、汽车倒视、可视门铃、汽车导航、车载、航模、家电及消费类电子领域。
OFweek电子工程网讯 近年来一众国产厂商在手机市场上征战厮杀占据了市场领先地位，但国产手机产业并不如表面看起来的那么风光，处理器芯片、内存芯片等核心元件被国外厂商牢牢把控是国产手机产业的一大痛点。虽然华为小米已先后踏入自主研发芯片的行列，但仍在内存芯片等元件上受制于人。统计数据显示，中国在芯片上的进口花费已连续两年超过原油，我国是消费电子大国却因缺少自己的芯片而将巨额收入拱手让给了国外厂商。
为打破“缺芯”困境我国于2014年发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，并于同年9月正式成立国家集成电路产业投资基金（即大基金）。在政策和资本的双重助力下，国内芯片产业已发展得有声有色，但半导体作为一个高技术壁垒的行业，想要迅速超越前人并不容易。因此国内许多企业选择了并购海外企业来增强自己的实力，不过因种种原因成功的海外并购交易并不多。如早前紫光计划以37.7亿美元收购西部数据，但后因美国海外投资委员会CFIUS介入审查终止了对后者的股权认购；福建宏芯计划收购德国爱思强却因美国介入阻挠而宣布放弃。
除了为追赶领先力量而选择并购的中国企业外，其他一些国外大厂自2015年起在并购方面也是十分活跃的。为了在物联网、汽车电子等新兴市场爆发前抢占风口，或为增强自身实力，在过去的2015和2016年许多半导体大厂都进行了并购，如：
2015年10大半导体行业并购案：
·安华高370亿美元收购博通
·西部数据190亿美元收购闪迪
·英特尔167亿美元收购Altera
·NXP以118亿美元收购飞思卡尔
·Dialog以46亿美元收购Atmel
·紫光38亿美元入股西部数据
·高通24亿美元收购CSR
·安森美半导体24亿美元收购仙童半导体
·中国财团19亿美元收购豪威科技
·建广资产18亿美元收购NXP旗下RF Power部门
2016年10大半导体行业并购案：
·高通470亿美元收购NXP
·软银320亿美元收购ARM
·ADI以148亿美元收购Linear
·三星80亿美元收购Harman
·博通59亿美元收购博科
·西门子45亿美元收购Mentor
·Microchip以35.6亿美元收购Atmel
·瑞萨电子以32亿美元收购Intersil
·ASML以31.4亿美元收购汉微科
·建广资产27.5亿美元收购NXP标准产品业务
以上这些2015和2016年的并购案除了还在进行中的交易，多数都已收购完成以成功告终只有少数不成功。而进入到2017年后，整个半导体行业在并购一事上的热衷程度骤降，据IC Insights公布的数据显示，今年上半年的十几笔交易合并价值总计仅14亿美元，远低于2015和2016年同期。而国内企业方面对于海外并购的热情也有所下降，转而选择招揽优质人才增强自身实力了，如有“台湾DRAM教父”之称的高启全加盟紫光；前台积电运营长蒋尚义加盟中芯国际等等。
除了从台湾地区、韩国、美国等地吸纳人才外，国内对于半导体行业人才培养也更为重视了，今年早些时候工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）发布了《中国集成电路产业人才白皮书（2016-2017）》，白皮书对于国内集成电路人才情况做出了分析，并提出推动IC人才 “供给侧改革”来改革创新IC人才培养方式和“产学研”相融合发现、培养、储备人才。
在海外并购道路障碍重重的情况下，我们通过培养积蓄人才来为中国创“芯”积攒力量，向2020年实现芯片自给率40%、2025年自给率70%的目标前进，是更为有效地打破“缺芯”现状实现自主替代的路径。
