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型号：SVF12N65F
品牌：士兰微
封装：TO-220
数量：90000
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SVF12N65T/F/FG/K/S N沟道增强型高压功率MOS场效应晶体管采用士兰微电子的F-CellTM平面高压VDMOS 工艺技术制造。先进的工艺及条状的原胞设计结构使得该产品具有较低的导通电阻、优越的开关性能及很高的雪崩击穿耐量。产品可广泛应用于AC-DC开关电源，DC-DC电源转换器，高压H桥PWM马达驱动。
半导体革命，现在锁定的是封装产业结构，最受瞩目的是 FOWLP 封装技术，继台积电 （2330-TW） 出现扇出型晶圆级封装技术，未来新一代处理器，不只苹果，也都将导入这个封装制程。 而该技术，更让台积电打败三星 （005930-KR），让三星失去了 APPLE 的 A10 处理器订单，也让原先对封装技术消极的三星，出现研发态度的转变。
据 CTIMES 报导，Apple 针对 iPhone 所需的处理器分别透过台积电和三星电子代工生产，然而由于三星电子在 FOWLP 技术上的开发进度迟缓，并且落后于台积电，因而台积电拿下了 Apple 在 iPhone 7/7Plus 所需 A10 处理器的所有订单，这也让三星电子火力全开，决定要扳回一城。
CTIMES 指出，三星电子携手其集团旗下的三星电机 （SEMCO），以成功开发出面板等级 （Panel Level） 的 FO 封装技术 - FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging） 为首要目标。
三星电机 （SEMCO） 是三星集团下以研发生产机板为主的企业，集团内所有对于载板在技术或材料上的需求，均由三星电机主导开发。 虽说如此，尽管三星电子全力研发比 FOWLP 更进步的「扇出型面板级封装」（Fan-out Panel Level Package、FoPLP），但估计仍需一两年时间才能采用。
根据市场调查公司的研究，到了 2020 年将会有超过 5 亿颗的新一代处理器采用 FOWLP 封装制程技术，并且在未来，每一部智能型手机内将会使用超过 10 颗以上采用 FOWLP 封装制程技术生产的芯片。
市场调查公司相信，在未来数年之内，利用 FOWLP 封装制程技术生产的芯片，每年将会以 32% 的年成长率持续扩大其市场占有，到达 2023 年时，FOWLP 封装制程技术市场规模相信会超过 55 亿美元的市场规模，并且将会为相关的半导体设备以及材料领域带来 22 亿美元以上的市场潜力。
目前积极投入 FOPLP 制程技术的半导体企业包括了，三星电子、J-DEVICES、FUJIKURA、日月光 （ASE ; Advanced Semiconductor Engineering）、 SPIL 硅品 （Siliconware Precision Industries）。. 等。
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