BP3309是一款单级、带有源功率因数校正的高精度原边反馈LED恒流控制芯片，适用于85Vac-265Vac全范围输入电压的反激式隔离或升降压型非隔离LED恒流电源。BP3309集成有源功率因数校正电路，可以实现很高的功率因数和很低的总谐波失真。由于工作在电感电流临界连续模式，功率MOS管处于零电流开通状态，开关损耗得以减小，同时变压器的利用率也较高。
BP3309采用专有的电流采样机制，工作于原边反馈模式，无需次级反馈电路，即可实现高精度输出恒流控制，极大的节约了系统成本和体积，提高了系统的可靠性。芯片采用了专利的源极驱动技术和内部快速充电电路，可以实现较低的原边驱动损耗，超快速的系统上电和LED启动。
BP3309采用专利的线电压和负载补偿技术，可以达到优异的线电压调整率和负载调整率。线电压补偿系数还可以通过外部元件灵活调整。
BP3309内置多重保护功能来加强系统可靠性，包括LED开路保护、LED短路保护、芯片供电过压和欠压保护、电流采样电阻开路和短路保护、以及逐周期限流等。所有的保护都具有自动重启功能。
BP3309采用SOP-8封装
特点：
单级、有源功率因数校正，高PF值，低THD
原边反馈恒流控制，无需次级反馈电路
超快LED 启动( <200ms @85Vac)
±3% LED 输出电流精度
优异的线电压调整率和负载调整率
电感电流临界连续模式
源极驱动方式
超低 (20uA) 启动电流
超低 (600uA) 工作电流
FB反馈电阻值高，功耗低
LED短路/开路保护
电流采样电阻短路/开路保护
变压器饱和保护
逐周期原边电流限置
芯片供电过压/欠压保护
自动重启功能
应用：
GU10/E27 LED球泡灯、射灯
LED PAR30、PAR38灯
LED 日光灯
其它LED照明
台积电优化16nm制程推出的12nm鳍式场效晶体管（FinFET）制程，第四季全面进入量产，包括NVIDIA新一代Volta图形芯片及Xavier超级计算机芯片、华为旗下海思Miami手机芯片、联发科Helio P30手机芯片等大单全数到位。
苹果今年两款应用处理器都采用台积电10nm制程量产，第一款A10X处理器已经在4月量产并且在6月放量出货，苹果新一代10.5寸及12.9寸iPad Pro平板电脑，就搭载A10X六核处理器。 至于苹果新款iPhone将搭载的A11应用处理器，已自6月开始在台积电以10nm进入量产。
另外，联发科虽然减少了交由台积电代工的Helio X30手机芯片投片量，但华为旗下海思却在下半年提高了10nm投片，海思研发代号为Boston的10nm手机芯片（麒麟970）已经增加对台积电投片量，预期第四季开始放量出货，并将搭载在华为10月中旬推出的旗舰机Mate 10。
台积电看好下半年的营运成长动能，除了10nm产能快速拉升外，另一重头戏就是12纳米FinFET制程将在第四季进入量产，除了苹果将以12nm完成新款处理器的设计定案（tape-out）外，NVIDIA新一代Volta绘图芯片及Xavier超级计算机处理器、联发科及海思的手机芯片等，都在第四季采用12nm制程量产投片。
台积电共同CEO魏哲家在日前发布会中提及，由于采用12nm的客户所采用的IP生态系统，几乎与16nm制程相同，所以客户可以用更低的研发成本来利用12nm投片。 而与16nm精简型鳍式场效晶体管（16FFC）制程相较，12nm在同一功耗下可提升10％效能，或在同一效能下降低25％功耗。
NVIDIA在第三季已经针对12纳米Volta绘图芯片进行小量投片，第四季将放大投片量，以因应来自数据中心、自驾车、电竞等市场强劲需求。 同时，NVIDIA针对人工智能及自驾车打造的Xavier超级计算机芯片，也将在第四季在台积电以12nm量产。
联发科针对中端智能手机市场打造的新款Helio P30芯片，也完成设计定案，第四季将委由台积电以12nm量产，而Helio P30被联发科视为是提振毛利率及自高通手中抢回市场份额的重要武器。 至于华为旗下海思也已完成新款12nm手机芯片设计定案，新芯片研发代号为Miami，将在第四季量产投片，明年会应用在华为的中端手机。
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