数据列表TMS320C6455
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产品属性选取全部项目类别集成电路（IC）嵌入式-DSP（数字式信号处理器）制造商TexasInstruments系列TMS320C6455BCTZA 包装托盘零件状态在售类型定点接口主机接口，I2C，McBSP，PCI，UTOPIA时钟速率1GHz非易失性存储器ROM（32kB）片载RAM2.1MB电压-I/O1.8V，3.3V电压-内核1.25V工作温度-40°C~105°C（TC）安装类型表面贴装封装/外壳697-BFBGA，FCBGA供应商器件封装697-FCBGA（24x24）
MACOM无线产品中心资深总监成钢指出，“MACOM是世界领先通信基础设施、航空航天与国防公司的首选合作伙伴，借助其顶尖团队和丰富的射频、微波、毫米波和光波半导体产品，可帮助这些公司解决网络容量、信号覆盖、能源效率和现场可靠性等领域内的最复杂挑战。”
成立于1950年的MACOM，活跃于射频和微波行业已近70年。从20世纪50年代发布了其第一个用于雷达应用的磁控管开始，随后发布了真空TMS320C6455BCTZA 管、硅基PIN二极管和晶体管、基于砷化镓的MMIC产品，最近又发布了硅基氮化镓高功率器件。目前产品已广泛应用于多个领域的射频和微波应用，从航空航天与国防到蜂窝基站、点对点无线电、传感器以及测试和测量设备等，同时具备PIN二极管和晶体管所需的领先硅基技术。
完整光学解决方案及组合产品
针对光学业务，MACOM拥有完整的光学解决方案和交换机-光纤产品组合，包括TOSA/ROSA、激光器、驱动器、TIA、CDR以及ADC/DAC和混合信号PHY。成钢谈到，随着最近收购AppliedMicro，MACOM可以为交换机-光纤的信号路径提供完整的解决方案。
同时，这些产品可用于FTTH、无线前传和回程、城域和远距离以及云数据中心等多种应用。由此，和产品只覆盖单一市场的其它公司相比，MACOM可更好地规避因市场起伏带来的风险。MACOM技术提高了移动互联网的速度和覆盖率，让光纤网络得以向企业、家庭和数据中心传输以前无法想象的巨大通信量。
拥有广泛射频/微波产品线
MACOM拥有广泛的射频/微波产品线，涵盖许多不同应用，同时具有完整的PIN二极管产品组合，可提供行业领先的性能。成钢举例说道，高功率开关采用专有的AlGaAs技术工艺，在同类产品中出类拔萃，广泛应用于4GTDD-LTE基站，目前正在集成更多功能，而且还将扩展到更高频率，以适应未来5G应用的要求。
投资硅基氮化镓是MACOM的战略举措，未来将持续稳步投资于硅基氮化镓。成钢相信，若要以合适的成本点为用户提供行业领先的性能，它是不二之选。此外，硅基基底可将更多功能集成到这些高功率器件中，同时扩展容量以满足更高集成度、更小尺寸的5G需求。
可以发现，在去年MACOM发布了30款全新MMIC产品，持续的为射频/微波行业的多种应用发布新产品应该不成问题。据透露，更多新产品正在开发中，预计MMIC将持续增长，在不久的将来可提供覆盖DC-110GHz的一系列应用。
加强技术核心力，不断满足用户需求
从收购Mimix到收购Nitronex瞄准了什么？成钢表示，TMS320C6455BCTZA 以这些公司为目标，旨在通过高性能无线解决方案的价值链上游实现进一步的长期增长，2010年和2014年的Mimix和Nitronex收购都验证了这一点。
收购Mimix，MACOM获得了30~40GHz高集成度MMIC解决方案，与最近推出的MMIC产品组合一起，这些产品是未来5G通信的理想选择；
收购Nitronex带来的硅基氮化镓工艺，可为小于6GHz的低频带中4G/5G无线基础设施提供独一无二的高性能、高成本效益解决方案，其高效率和高宽带性能是现有LDMOS解决方案的理想升级。
MACOM不断利用顶尖技术和产品组合来满足数据需求。成钢指出，在射频领域MACOM提供差异化氮化镓功率放大器，可在量产时实现一流性能以及与LDMOS相似的成本结构，并且拥有可靠的供应链，还充分利用MACOM在开关领域的长期经验，可以提供宝贵的性能优势。
当前，中国已在3.4-3.6GHz波段中试用5G技术，在此波段部署大规模MIMO技术以显著提升容量是明智的商业案例，而试点工作今年已在主要城市开展，并将通过互操作性测试和试商用试验发展壮大，最终在2020年实现全面商业部署的目标。MACOM独特的硅基氮化镓技术和差异化开关可提供所需性能和成本，时机一旦成熟，便可缔造商业成功。
