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型号：CL2100
品牌：芯联
封装：SOT23-6
包装：3K/盘
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销售代表：陈小姐
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研究机构Yole Developpement指出，随着5G技术日益成熟，未来射频功率放大器(RF PA)市场将出现显著成长，但传统的LDMOS制程将逐渐被新兴的氮化镓(GaN)取代，砷化镓(GaAs)的市场占比则相对稳定。
据Yole预估，电信基地台设备升级与小型基地台的广泛布建，将是推动RF PA市场规模成长最主要的动力来源。 2016年全球RF PA市场规模约为15亿美元，到2022年时，市场规模将达到25亿美元，复合年增率(CAGR)为9.8%。 不过，由于导入新的射频技术，并且使用更高的通讯频段，因此RF PA必须使用新的制程技术来实现。
展望未来，采用GaN制程的RF PA将成为输出功率3W以上的RF PA所采用的主流制程技术，LDMOS制程的市场份额则会明显萎缩。
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