TMS320VC5416PGE160产品种类:数字信号处理器和控制器-DSP,DSC制造商:TexasInstrumentsRoHS:详细信息产品:DSPs核心:TMS320最大时钟频率:160MHz程序存储器大小:32kB数据RAM大小:256kB工作电源电压:1.6V最大工作温度:+100C安装风格:SMD/SMT封装/箱体:LQFP-144封装:Tray商标:TexasInstruments数据总线宽度:16bit数据ROM大小:32kB说明书类型:FixedPoint最小工作温度:-40CMMACS:120MMACS,160MMACS程序存储器类型:Asynchronous系列:TMS320VC5416工厂包装数量:60商标名:TMS320零件号别名:DVC5416PGE160IDWLDDVC5416PGE160TOOANTX5416PGE单位重量:1.290g
封装领域存在 4 种主要的光刻设备类型：掩模对准、投影(steppers/scanners)、直接成像和激光烧蚀。掩模对准和 stepper 是最常见的工具，而其它技术给这些传统系统带来了威胁。
掩模对准已经被业界使用了很多年，是目前成本最低的工具。EV Group 和 Suss 是掩模对准业务的主要参与者。
在掩模对准时，晶圆会移动到该工具中。然后，一个带有设定图案的掩模被插入该系统。该掩模与晶圆对准，然后曝光，从而在晶圆表面形成 1:1 比例的图案。
掩模对准被用于处理 5-5μm 及以上的特征，尽管 3-3μm 也是可能的。“目前大多数人在 12-12μm 水平或 7-7μm 水平，正在接近 5-5μm。”EV Group 业务发展总监 Thomas Uhrmann 说，“如果你考虑 eWLB，你就可以在很大程度上用掩模对准做到所有事情。”
掩模对准也有一些局限性，但TMS320VC5416PGE160它们是最具成本效益的解决方案。Uhrmann 说：“如果你想在 5-5μm 或低于 5-5μm 的线和空间水平上投入生产，掩模对准仍然是完美的，而且具有优异的成本价值。”
但是对于更加精细的线和空间，封装厂会使用 stepper。光刻封装业务的领先供应商 Ultratech 就在销售 1X stepper 和其它设备。其它 stepper 供应商还包括 Canon、Nikon、ORC、SMEE、Rudolph 和 Ushio。最近 Kulicke & Soffa 通过对封装光刻创业公司 Liteq 的收购而进入了这一领域。
stepper 可以将特征的图像从掩模转移到更小比例的晶圆上。这个流程不断重复，直到晶圆被加工完成。一些系统按 1:1 或 1X 的比例处理特征。同时，reduction stepper 可以在 2X、4X 或 5X 的比例上成像。
stepper 使用不同的曝光波长来对图案进行图案化。对于主流应用，封装厂使用结合了多种不同波长(g、h 和 i)的传统 stepper。一般而言，这种宽带技术可被用于 2-2μm 左右及以上的图案化。
Ultratech 光刻产品副总裁兼总经理 Rezwan Lateef 说：“对于大于 2μm 的应用，通常使用 ghi 波长(436nm、405nm 和 365nm)，这通常是由一个宽带光谱汞灯产生的。”
2-2μm 以下时，stepper 就需要不同的配置了。Lateef 说：“对于 1μm 和更小的特征，只有 i-line(365nm)能被用于支持这些精细的分辨率。”
Ultratech 和其它公司支持在同一工具中使用不同波长。“TMS320VC5416PGE160你可以通过使用一个 inline filter 将一个‘ghi’波长系统放到‘i-only’模式中。这可以带来很好的用户灵活性，可以开发配方以无缝的自动化的方式使用最合适的波长。”他说，“所以你可以使用‘ghi’波长并过滤掉其中的‘gh’。这种使用可选波长的能力增加了光刻系统的复杂性，但也为用户提供了灵活性。”
但并非所有的‘ghi’工具都是类似的。据分析师称，一些工具可以操作精细的线和空间，另一些则难以下降到 5-5μm 水平以下。
也有其它一些选择。对于 2-2μm 及以下，许多封装厂都使用“纯”i-line 的 stepper，而并不带有“gh”技术。一些 i-line stepper 是 2X reduction 系统，它们针对的是 1.5-1.5 μm 及以下。
一些 i-line 工具已经能处理 0.8-0.8μm的 interposer 了。 GlobalFoundries 的 McCann 说：“在这个范围上，i-line 光刻工具是完美的。”
不管 stepper 的类型如何，其封装流程中还是有一些难题。比如说，“纯”i-line 工具在晶圆厂中被用于处理非关键的层。在晶圆厂中，这些工具可被用于在平面晶圆上处理特征。
但是在 fan-out 中，情况却不一样了。 Ultratech 的 Lateef 说：“它们通常是重构晶圆(reconstituted wafer)。它们有很多翘曲(warpage)。确保你有合适的焦点深度(depth-of-focus)是必需的。”
此外，在 fan-out 中，die 被嵌入在一个环氧树脂模塑料中。其在 die 上的放置准确度是很关键的。但有时候，die 会在处理过程中移动，得到我们不想要的结果，这被称为 die shift。这导致 fan-out 工艺需要使用光刻工具改进后的对准技术来补偿 die shift。
“根据晶圆或面板的不同，关于高级封装中更小几何尺寸的主要问题也是有差异的。” Rudolph Technologies 光刻系统组副总裁兼总经理 Rich Rogoff 说，“对于晶圆和面板，为了通过更高的 NA 实现对更小焦点深度的处理，基板的平面化是一个关键的挑战。另外，更严格的 registration 要求意味着需要改进对准和 stage 系统。”
其中一种可能的解决方案是 Deca Technologies 开发的名叫“适应性图案(adaptive patterning)”的技术。这项技术是为其即将到来的 fan-out 线开发的。fan-out 封装专业公司 Deca Technologies 的销售和营销副总裁 Garry Pycroft 说：“fan-out 封装所面临的一个难题是 IC 在重构晶圆中的移动。在传统的使用掩模的 fan-out 封装工艺中，这种错位可能导致与焊盘之间缺乏互连，显然会导致出现故障单元。”
Pycroft 说：“适应性图案工艺集成了一个检查步骤，用以确定重构晶圆中半导体的位移，然后调整后续的工艺步骤来处理这个位移，由此可以得到更高产的互连。在你开始处理高级设计规则和多 die 封装时，对适应性工艺的需求将变得更加紧迫。”
但可以肯定的是，成本也是一个因素。“纯”i-line stepper 的价格高于传统的“ghi”系统。因此，封装厂需要考虑购置成本。如果高端 fan-out 市场是实实在在的，那么投资 i-line 工具也在情理之中。风险在于这个市场可能永远无法腾飞或产品无法达到预期。
数据列表TMS320VC5416DataManual
TMS320VC5416SiliconErrata
特色产品CreateyourpowerdesignnowwithTI’sWEBENCH
Designer
EDA/CAD模型从UltraLibrarian下载产品目录页面716(CN2011-ZHPDF)
产品属性选取全部项目类别集成电路（IC）嵌入式-DSP（数字式信号处理器）制造商TexasInstruments系列TMS320C54x包装托盘
零件状态在售类型定点接口主机接口，McBSP时钟速率160MHz非易失性存储器ROM（32kB）片载RAM256kB电压-I/O3.30V电压-内核1.60V工作温度-40°C~100°C（TC）安装类型表面贴装封装/外壳144-LQFP供应商器件封装144-LQFP（20x20）
