LP5900SD-3.3/NOPB 输出3.3v的低压差稳压芯片，主营TI。Fan-out晶圆级封装市场正在升温。比如在高端市场，几家封装厂正在开发能达到新里程碑的新Fan-out封装技术——可以达到或突破神奇的1μm线/空间(line/space)限制。但这项技术也面临着一些挑战，因为其可能需要成本更高的处理流程和光刻这样的设备。 今天，这个行业正在开发着多种类型的具有不同规格和流程的封装技术。一个常见的规格是重新布线层(RDL/redistributionlayer)中的线和空间特征。一个RDL是由在一个die上形成的一层或多层构成的，其中包含了铜金属连接线或从一个位置重新布线到diepad的迹线(trace)。线和空间分别是指金属迹线和它们之间的空间的宽度。 随着Fan-out所集成的芯片越来越复杂，就可能需要越来越多的层，而且线和空间也更加精细。比如，今天的Fan-out封装的范围是5μm线和5-5μm空间及以上，也有2-2μm在运作。在研发方面，一些人在研究1-1μm及以下的高端fan-out技术，包括能够支持高带宽内存(HBM)的封装。2-2μm的fan-out针对的是网络/服务器应用，这项技术可能很快就将出现，而1-1μm则可能在2020年左右诞生。 分析师称Amkor、ASE、台积电等公司正在开发1-1μm左右及以下的Fan-out封装。YoleDéveloppement的分析师Jér?meAzémar说：“这种线和空间水平的Fan-out在多个玩家那里都处于研发阶段。到目前为止，路线图的主要目标是在标准RDL工艺下达到2-2μm。但通过使用晶圆厂的BEOL作为补充步骤，是有可能达到甚至超过1-1μm的。” Azémar所指的工艺步骤既在封装厂中有所应用，也被用在了晶圆厂的后端处理(BEOL)中。但也许在fan-out流程中的最大改变涉及到光刻设备，其可被用于对RDL迹线电路、通孔和封装中的其它结构进行图案化处理。对于1-1μm及以下的fan-out，供应商必须切换波长并迁移到i-line或365nm光刻工具，这可能会导致成本和复杂性的增长。 考虑了这些问题后，对成本敏感的封装厂就会面临一些艰难的抉择。一方面，2-2μm及以下的fan-out仅针对高端客户群。并不是所有客户都需要这种水平的fan-out封装，因为5-5μm及以上就已经很适合大多数应用了。 所以在回报不确定的情况下，封装厂有必要投资研发高端fan-out吗?还是说应该缓一缓，关注更加主流的技术?封装厂需要根据几个方面来进行权衡。在一个关键的设备方面，他们需要仔细考虑光刻技术这个选择。对于封装，主流的光刻工具是掩模对准器(maskaligner)和stepper。现在也有一些供应商在开发新的光刻工具，包括激光烧蚀以及使用多个光束的直接成像或无掩模光刻系统。另一种值得关注的技术是适应性图案(adaptivepatterning)。封装趋势 一种IC封装会集成多种互连方案，即将封装中的一个结构与另一个结构相连。主要的互连技术有wirebond、flip-chip、晶圆级封装(WLP)和穿透硅通孔(TSV)。 wirebond是使用微细的线将一个结构缝合到另一个结构。flip-chip会形成微小的凸块或铜柱来提供封装中的电连接。
LP5900SD-3.3/NOPB数据列表LP5900
设计资源LP5900DesignwithWEBENCH
PowerDesigner
特色产品CreateyourpowerdesignnowwithTI’sWEBENCH
Designer
AnalogSolutionsforXilinxFPGAsandCPLDs–TexasInstruments|DigiKey
PCN设计/规格CopperWireBaseMetal15/Oct/2014
制造商产品页LP5900SD-3.3
PBSpecifications
EDA/CAD模型从UltraLibrarian下载产品目录页面1295(CN2011-ZHPDF)
LP5900SD-3.3/NOPB产品属性选取全部项目类别集成电路（IC）PMIC-稳压器-线性制造商TexasInstruments系列-包装剪切带（CT）零件状态在售输出配置正输出类型固定稳压器数1电压-输入（最大值）5.5V电压-输出（最小值/固定）3.3V电压-输出（最大值）-压降（最大值）0.15V@150mA电流-输出150mA电流-电源50μA~230μAPSRR85dB~40dB（100Hz~100kHz）控制特性使能保护功能超温，短路工作温度-40°C~85°C安装类型表面贴装封装/外壳6-WDFN裸露焊盘供应商器件封装6-WSON（2.2x2.5）
