CL1570ESK因其特殊的恒流控制机制，芯片无需变压器，即可实现LED的恒流驱动，芯片本身具有过温保护功能，提高系统可靠性。
XL3001是一款降压恒流型LED驱动器，可工作在DC8V到40输入电压范围，低纹波，内置功率MOS!
XL3001内置固定频率振荡器与频率补偿电路，简化了电路设计PWM控制环路可以设调节占空比从0-100%之间线性变化，内置输出过电流保护功能，当输出短路时，开关频率从220KHZ降至60KHZ,内部补偿模块可以减少外围元器件数量。
XL3301应用：降压恒流驱动显示屏LED背光 通用LED照明!
CL1570 不同封装，有如下型号CL1570KSK CL1570ESK CL1570EDK CL1570CSK
CL1570的特点：深圳市瑞新盛科技有限公司芯联CHIPLINK上市公司，生产的CL1570系列封装线性芯片;1.内置高压启动供电 2.士4%LED输出电流精度3.输出电流外置可调：5mA-60mA 4.高结温5.兼容可控硅调光 6.内部集成450V功率管7.无需变压器 8.过温调节功能9.外围线路简单，元器件少 10.芯片可直接焊在铝基板上11.系统应用无EMI问题!
发明热管技术在大功率LED散热上的应用
杜建军介绍说热管技术1963年美国洛斯阿拉莫斯国家实验室发明热管，主要应用于宇航、军工。利用热传导原理，在封闭的管壳中充以工作介质并利用介质的相变吸热和放热进行热交换。导热能力超过任何已知金属。超频三发明热管铆接鳍片技术，热管利用内部介质的汽、液相变导热，将高密度热流由LED光源传导至鳍片。大面积鳍片散发热量，快速降低光源温度、延长光源使用寿命。
CL1570LED灯只有在良好的散热设计下，产品才能兼顾稳定的发光效率及品质，进而减少热衰竭及提升产品与周边元件的寿命。目前，受到当前技术限制，LED发光效率低，大部分的能量全部转化成热能。热量使芯片温度上升会引起LED光通量下降，效率变差，加速芯片老化使其寿命减短等一系列问题，散热问题已经成为大功率led技术在照明工程应用的瓶颈。提到超频三今年在LED散热器产品研发上所作的技术改进，杜建军说：“今年的产品我们结合了多种散热技术，其中最主要的，便是将散热管、CPU的散热技术结合应用到LED散热器上。”大功率LED产品的散热技术是一个行业难题，散热的好坏直接影响了LED产品的寿命，据杜建军介绍，超频三生产的LED散热器用于小功率方面的产品主要集中在压铸型材，在大功率LED散热方面超频三投入了相当大的精力，如将风冷鳍片、热管等技术应用于大功率的LED产品上。CL1570ESK
据了解，超频三今年新推的创新热管铆接鳍片技术，采用热管+足够面积的散热鳍片+空气对流的环境，可以很好地解决LED散热问题。与传统的铝挤产品相比，这种热管铆接鳍片的LED散热器散热面积更大、重量更轻、风道更好，同时通过散热片与热源直接接触，减小了热阻，散热性能更好。
回顾过往，美国新创公司eLux因掌握Micro LED技术，在今年5月下旬鸿海、夏普先后公布参股投资。鸿海日前表示，子公司CyberNet创投资本公司入股美国eLux，预定今年10月底前完成总额1000万美元(折合人民币6814.8万元)的交易。对于Micro LED发展，据了解，夏普早已掌握关键专利技术，但尚未商用，主要是卡位该技术未来三年至五年的潜在成长与应用机会。
副总裁暨夏普社长戴正吴先前坦言，Micro LED未來是否成为8k关键应用是有想象空间，但就如同当年VHS与Beta技术的竞争，当时许多大厂看好Beta，但最后仍因为行销成功让VHS取得最后的胜利。戴正吴认为，技术的发展仍存在很多影响因素、很难讲也很难独断，就像当年电浆和TFT一样，除了技术以外还要看行销谁做得好，因此，哪一种成为主流仍难说。
2、精选差异化散热材料
随着技术的进步，LED的光效、显指都得到了显著的提升，但是散热问题依然是LED照明光源及灯具绕不过去的一道坎。散热处理不当，容易导致LED灯具的寿命和性能大打折扣。谈到散热材料的使用，杜建军介绍说，超频三曾经尝试使用多种散热材料，但很难达到导电和导热两全的效果，目前超频三采用的主要散热材料仍是6063铝材。据记者了解，当前市面上主流是用铝铸散热件进行散热，其特点是造价较低，重量较轻，散热性能较好，不易受环境腐蚀，耐磨损，但其绝缘性差，如果在散热体内有安装电路板(例如LED球泡，灯管)，需要进行额外的绝缘措施，以防触电事故发生或因电路板短路造成灯具损毁;另外，铝铸散热件散热体积较大，不利于产品小型化。“目前最经济实用的还是铝材，许多企业使用的都是这种材料，产品要做出差异化，我们更多的是在设计方面下功夫，特别是在风道的设计上更是花了许多的精力”杜建军介绍说。通过差异化的设计，发挥铝材的优势的同时，也可以有效地将其劣势化为优势。
CL1570CL1570ESK的特点：深圳市瑞新盛科技有限公司芯联CHIPLINK上市公司，生产的CL1570系列封装线性芯片;1.内置高压启动供电 2.士4%LED输出电流精度3.输出电流外置可调：5mA-60mA 4.高结温5.兼容可控硅调光 6.内部集成450V功率管7.无需变压器 8.过温调节功能9.外围线路简单，元器件少 10.芯片可直接焊在铝基板上11.系统应用无EMI问题!
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