2、芯片功能特点
集成PWM 调光电路
集成700V 高压JFET 供电
宽输入电压
支持100Hz 到5kHz 的PWM 调光
±5% LED 输出电流精度
LED 开路保护
LED 短路保护
芯片供电欠压保护
过热保护
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短期内，核心零件技术突破并不实际，那么透过外交干涉来解决核心零件进口问题将成为关键，如何处理中美、中日等复杂的国际关系是摆在中国政府面前的一大挑战。2016年9月3日，十二届全国人大常委会第二十二次会议审议批准了“中华人民共和国加入世界贸易组织关税减让表修正案”，审议指出，中国将逐步取消包括半导体及其生产设备、通讯等资讯技术产品的关税，部分产品进口关税计划3至5年内降为零，中国此举不仅表明了在支持WTO体制的一贯立场，也体现了中国政府直面挑战的决心和大国魄力。
巨头垄断，设备推广面临挑战：相对于中国产光刻机的步履维艰，中国产氧化炉、刻蚀机与薄膜沉积设备已初现活力，中国产设备正逐渐打入中芯国际、华力微电子、三安光电、武汉新芯等中国一线厂商。七星电子的12英寸立式氧化炉，制程覆盖90~28nm，已通过生产线验证并进入产业化阶段，目前已销售10台(包括2台中芯国际B2的28nm氧化炉);北方微电子在LED和MEMS领域刻蚀机市场，以及先进封测领域的PVD市场，国内占有率已超过50%，领先海外竞争对手;中微半导体的电介质刻蚀设备、TSV刻蚀设备也已走出国门。然而整体来看，全球半导体设备由寡头垄断已久的局面仍未改变，在中国政策与资金等多方面资源的强力支持下，中国产半导体设备将继续挑战提升在中国及国际市场的渗透率。
出货量少，产线机台验证低效：一台设备从研发到样机进厂验证，出厂前需要经过大量芯片的制程实验，机台在这个过程中多次重复并不断改型优化，最后在测算平均无故障时间达标后方能定型。如此高昂的制程试验线费用，设备企业在没有出货量的保障下是负担不起的。为此，中国对下游制造企业进行更多补贴，由制造企业的产线来帮助设备企业进行机台试验，这就意味着当制造企业满负荷运转的情况下，还需要另外抽出人员、精力来进行机台试验，而这些对于制造厂的产能是没有贡献的，制造企业的积极性未能调动起来，导致产线机台验证效率较低。
厂商技术分散，未形成集聚效应：例如在薄膜沉积设备方面，中国有北方微电子、七星华创、中微半导体、拓荆、理想、中科院沈阳科学仪器研制中心等企业和研究所进行相关技术开发，表面上看，各企业多点开花，实际情况则面临技术分散，大家都只顾做自己的，技术彼此屏蔽，最终有可能变成恶性竞争态势。中国半导体设备产业的发展需要各设备企业互相合作，形成合力，这一点可以多向制造、封测产业学习，兼并重组是形成规模效应的重要方式。目前，中国半导体设备行业已有购并重组相关动作，预计后期的步伐会逐渐加快。
