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韩国联合通讯社报导，据国际半导体产业协会（SEMI）十二日预估，今年全球半导体设备市场规模较去年成长百分之十九点八、达四百九十四亿美元，刷新历史纪录。 在此之前，市场最佳表现是2000年创下的四百七十七亿美元纪录。
依照SEMI推估，今年韩国半导体设备市场规模达一百廿九亿七千万美元，较去年大增百分之六十八点七，首度跃居全球第一；过去五年一直居冠的台湾，以一百廿七亿三千万美元之差，落居第二，中止五连霸。
南韩联合通讯社引述南韩业界人士分析，三星电子与SK海力士积极扩充生产设备，使得南韩的市场规模急速扩张，明年南韩半导体成长幅度会趋缓，反之，大陆企业将推出大型投资案，预料未来几年内大陆很可能跃居龙头。
SEMI预期，明年全球半导体设备市场可望较今年成长百分之七点七，达到五百卅二亿美元规模。 其中，韩国推估市场规模一百卅三亿八千万美元，将蝉联全球第一，大陆将以一百一十亿四千万美元跃升第二，台湾恐将出现衰退，推估销售量为一百○八亿七千万元，落居第三。
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昂宝进入第3季传统旺季，受惠于下游客户库存回补需求，以及新品USB PD于下半年逐月放量，预估下半年业绩可望续创高。昂宝上半年业绩表现差强人意，主因首季手机客户库存调整影响，第2季虽营运回升。 不过，因面板及内存报价上涨，客户备货采保守策略，间接影响昂宝第2季出货表现不如预期佳。
第3季进入昂宝出货旺季，各产品线都有不错成长，其中手机部分，下游客户开始备料补库存，本季手机快充IC需求强劲，下半年渗漏率可望持续攀升；通讯类则因大陆三大营运商对汰换更新机顶盒需求，带动昂宝通讯类电源管理芯片出货量增，下半年稳定成长。
此外，昂宝布局许久USB PD部分，终于打入大陆一线NB品牌大厂供应链，第2季末已经开始小量出货。
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