型号：W9864G6KH-6
品牌：WINBOND
封装：TSOP54
批号：2016+
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优势库存：NCV6334BMTAATBG，VPC3+S，S29GL512P11FFI010，TPS62621YFFR，LY62256RL-70LLPCA9509DP，
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芯片与操作系统
近日，2017 mwc (世界移动通信大会)上海站正式开展，此次展会集中展示了现今最热门的前沿研究成果，包括5g、ar/vr、物联网、无人机、企业云以及通信行业的相关技术等，各大品牌也在此期间此纷纷公布了自己的新技术新产品。
既然是移动通信大会，主题必然离不开“移动”和“通信”。我国目前已建完善的4g网络覆盖网，通信水平居于世界前列，智能手机智能设备产能持续升温，但是移动通信领域的两大难题——芯片与操作系统，技术上的难题在研究成果上依然没有新的跨越。自主研发力量薄弱。而近年来随着5g技术呼声越发高昂，相关企业也积极的投入到5g领域研发中。
为何说移动通信的发展需要芯片与操作系统的支撑?5g带来的不仅仅是表层网速的提升，更是加速了万物互联时代的稳步到来。随着智能设备在人类日常生活中的应用越来越广，当万物互联后形成新的物联网生态圈，这必将改变人与机器、机器与机器之间的交互方式。传统的互联网链接很难支撑现今物联网的发展速度。芯片是链接物联网各个节点最为关键的部分，而几乎所有的节点也都离不开操作系统，因此，作为5g发展必不可少的左膀右臂，芯片与操作系统的迫在自住研发能力破在眉睫。
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