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TC7S04F(FU);
标准包装
TC7S04FULFTR-ND;part_id=1986385;ref_supplier_id=264;ref_page_event=Standard Packaging" />
3,000
包装
标准卷带
类别
集成电路（IC）
产品族
逻辑 - 栅极和逆变器
系列
TC7S
其它名称
TC7S04FU (T5L,F,T)
TC7S04FU(T5L,F,T)
TC7S04FU,LF(B
TC7S04FU,LF(T
TC7S04FULFTR
TC7S04FUT5LFT
TC7S04FUT5LFT-ND
TC7S04FUT5LFTTR
TC7S04FUT5LFTTR-ND
规格
逻辑类型
反相器
电路数
1
输入数
1
特性
-
电压 - 电源
2 V ~ 6 V
电流 - 静态（最大值）
1μA
电流 - 输出高，低
2.6mA，2.6mA
逻辑电平 - 低
0.5 V ~ 1.8 V
逻辑电平 - 高
1.5 V ~ 4.2 V
不同 V，最大 CL 时的最大传播延迟
17ns @ 6V，50pF
工作温度
-40°C ~ 85°C
安装类型
表面贴装
供应商器件封装
USV
封装/外壳
5-TSSOP，SC-70-5，SOT-353
TC7S04F只做进口原装现货/假一罚十
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华尔街日报(WSJ)报导，工信部电子司副司长彭红兵表示，美国有太多不必
要的焦虑，而他们不希望美国与大陆之间存在这些冲突。大陆工信部主要负
责先进科技的发展与法规，而彭红冰也参与了大陆半导体产业计划的制订。
大陆与美国都认为相关科技将影响国家安全与经济。马里兰大学中国
事务主席Nathaniel Ahrens表示，对双方而言，半导体就像梦寐以求
的圣杯(Holy Grail)。
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欧巴马政府在任期最后采取更严格的作法，防堵大陆资金进入相关领
域，在2016年12月挡下一笔投资案。白宫估计，大陆未来10年内将
在芯片产业投资1,500亿美元;川普的商务部长Wilbur Ross表示，他们
对大陆的芯片投资充满高度疑虑。
彭红兵表示，所谓的1,500亿美元投资金额，可能包含了许多永远无
法得到资金的项目，而且这也远超过了大陆政府投资的金额。
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