产品种类:
线性稳压器
制造商:
ON Semiconductor
RoHS:
详细信息
安装风格:
SMD/SMT
封装 / 箱体:
TO-252-3 (DPAK)
输出电压:
5 V
输出电流:
500 mA
输出类型:
Fixed
最大输入电压:
35 V
最小工作温度:
- 40 C
最大工作温度:
+ 125 C
负载调节:
100 mV
线路调整率:
50 mV
系列:
MC78M05
封装:
Reel
商标:
ON Semiconductor
高度:
2.38 mm (Max)
最小输入电压:
7 V
长度:
6.73 mm (Max)
输出端数量:
1
极性:
Positive
PSRR/纹波抑制—典型值:
80 dB
工厂包装数量:
2500
宽度:
6.22 mm (Max)
Achronix Semiconductor公司(Achronix Semiconductor Corporation)
今日宣布：其2017年的营业收入将比上年增长7倍并将超过1亿美元。
Achronix的超快速成长主要来自于其Speedster22i系列现场可编程门
阵列(FPGA)产品的销售，以及其Speedcore 嵌入式FPGA (eFPGA) 知
识产权(IP)产品的授权。Achronix的营业收入从2016年开始显著增长，
并在2017年一季度开始盈利。因其强劲的收入增长和新的设计活动，
Achronix计划在三个关键地点增加员工。
- 美国加利福尼亚州圣克拉拉市: 全球总部
- 印度班加罗尔: 硬件和软件开发
MC78M05BDTRKG ON专卖原装进口现货假一赔十
MC78M05BDTRKG ON专卖原装进口现货假一赔十
MC78M05BDTRKG ON专卖原装进口现货假一赔十
MC78M05BDTRKG ON专卖原装进口现货假一赔十
MC78M05BDTRKG ON专卖原装进口现货假一赔十
- 中国上海和北京: 销售和技术支持
新增加的员工将推动Achronix加速其在创新技术方面的投资，进一步实现
产品差异化并持续保持成长。到2017年底，Achronix计划将其团队扩大35%。
“2017年是一个突破性的增长年，促使Achronix成为全球成长最快的半导体
公司之一。我们正感受到客户们在各种硬件加速应用中，对我们的Speedster
FPGA产品和全新Speedcore嵌入式FPGA的强劲需求。我们正在寻找新的人
才来充实一个强大的核心团队，以不断地推出高度创新的芯片和软件产品，
”Achronix公司的董事长兼首席执行官Robert Blake说道。“展望未来，我
们正迈进一个新的高增长时代，其中我们可定制的核心FPGA技术能够加速
一系列的复杂计算任务，覆盖了诸如机器学习、人工智能、软件定义网络
和5G基站等应用。”
半导体行业中增长最快的领域是硬件加速器芯片，它们可以卸载CPU数据处
理任务并极大地增强系统性能。直到2020年，该领域的年增长速度将有望超
过60%，这主要得益于通过可编程的解决方案来实现未来几年性能优化所需
的算法改变。在各种可编程架构选项中，FPGA凭借其拥有的可创建内生性
大型并行结构的能力，成为了具有最低功耗和最高性能的解决方案。
所有的Achronix产品线都是为硬件加速应用而设计：
MC78M05BDTRKG ON专卖原装进口现货假一赔十
MC78M05BDTRKG ON专卖原装进口现货假一赔十
MC78M05BDTRKG ON专卖原装进口现货假一赔十
MC78M05BDTRKG ON专卖原装进口现货假一赔十
MC78M05BDTRKG ON专卖原装进口现货假一赔十
· Speedster 独立 FPGA芯片：Speedster22i FPGA产品系列是基于22nm
FinFET工艺技术的一个高性能和高密度产品系列，可为通信应用提供高达
100万个的有效查找表(LUT)和嵌入式硬IP。Speedster22i器件于2013年
始出货，并于2015年开始量产。Achronix的下一代Speedster产品系列将
于2018年面世，它将是FPGA和硬化加速器架构的调合架构，可支持数据
中心和企业应用实现CPU卸载，从而提供最高的性能和最低的功耗。
· Speedcore eFPGA：基于Speedster FPGA同样已经过验证的高性能、
高密度架构，Speedcore已采用台积电(TSMC)的16纳米FinFET Plus(16FF+)
工艺实现量产。Achronix于2016年开始为客户提供Speedcore eFPGA IP，
基于来自数据中心高性能计算(HPC)应用、无线基础设施、网络基础设施和
汽车先进驾驶辅助系统(ADAS)以及自动驾驶(AD)系统的需求， 对Speedcore
eFPGA IP的需求在2017年有显著增加。Achronix正在开发下一代Speedcore
架构，它将基于台积电的7纳米工艺技术，并可在2017年下半年开始提供用
于设计。
· Speedchip™基于FPGA的加速器多片芯集成封装(chiplets)：Achronix目前
正在联合多家公司共同定义和研发客制化的、基于FPGA的和采用2.5D集
成封装的chiplets。对 Speedchip chiplets感兴趣的公司请联络Achronix
获取更多信息。
MC78M05BDTRKG ON专卖原装进口现货假一赔十
MC78M05BDTRKG ON专卖原装进口现货假一赔十
MC78M05BDTRKG ON专卖原装进口现货假一赔十
MC78M05BDTRKG ON专卖原装进口现货假一赔十
MC78M05BDTRKG ON专卖原装进口现货假一赔十
· ACE设计工具：所有Achronix FPGA产品都由产品名称为ACE的、领先同
侪的设计工具提供支持。Achronix将持续增加功能并提升性能，以支持基
于FPGA的加速应用。
锁定加速器市场应用的Achronix产品
来自于诸如机器学习、深度学习、计算机和嵌入式视觉等人工智能(AI)系统
的巨大数据和计算需求，再加上5G无线基础设施等正在推动硬件加速器芯
片市场的发展，这些器件可以卸载CPU的数据处理任务和大幅度增强系统
性能。FPGA凭借其拥有的可创建内生性大型并行结构的能力，因而在担纲
硬件加速器器件时，能够被重新编程来支持不断改变的算法，从而成为了
具有最低功耗和最高性能的可编程硬件加速器。
与独立FPGA芯片相比，Speedcore eFPGA提供了性能远远更高的加速能
力，可实现10倍的更低延迟和10倍的更高带宽。Speedcore目前正被应用
于或正被评估用于更高性能的加速系统，包括数据中心加速、汽车ADAS、
数据库加速和5G无线基础设施等。
关于SpeedcoreTM 嵌入式FPGA (eFPGA)
Speedcore IP是可集成到专用集成电路(ASIC)或系统级芯片(SoC)中的嵌入
式FPGA (eFPGA)。客户在确定了他们的逻辑、存储器(RAM)和数字信号处
理器(DSP)需求之后，Achronix则配置Speedcore IP来满足其个性化需求。
Speedcore的 查找表 (LUT)、RAM 分区和DSP64分区可像乐高积木一样被
拼装，从而为任何给定的应用创建最优的可编程功能。
MC78M05BDTRKG ON专卖原装进口现货假一赔十
MC78M05BDTRKG ON专卖原装进口现货假一赔十
MC78M05BDTRKG ON专卖原装进口现货假一赔十
MC78M05BDTRKG ON专卖原装进口现货假一赔十
MC78M05BDTRKG ON专卖原装进口现货假一赔十
