产品种类:
ARM微控制器 - MCU
制造商:
STMicroelectronics
RoHS:
详细信息
安装风格:
SMD/SMT
封装 / 箱体:
LQFP-64
核心:
ARM Cortex M3
数据总线宽度:
32 bit
最大时钟频率:
72 MHz
程序存储器大小:
256 kB
数据 RAM 大小:
48 kB
ADC分辨率:
12 bit
工作电源电压:
2 V to 3.6 V
最大工作温度:
+ 85 C
处理器系列:
ARM Cortex M
封装:
Tray
商标:
STMicroelectronics
数据 Ram 类型:
SRAM
高度:
1.4 mm
接口类型:
CAN, I2C, SPI, USART, USB
长度:
10 mm
最小工作温度:
- 40 C
ADC通道数量:
16
输入/输出端数量:
51 I/O
计时器/计数器数量:
8 Timer
程序存储器类型:
Flash
系列:
STM32F1
工厂包装数量:
960
电源电压-最大:
3.6 V
电源电压-最小:
2 V
商标名:
STM32
宽度:
10 mm
单位重量:
342.700 mg
如果你生活在2017的中国，那么你很有可能正在使用4G的移动网络。简单来讲，
5G就是4G的下一代通信技术;复杂点现在不好讲，因为相比4G通信的标准使用
Long-Term Evolution Advanced (LTE-A),5G的标准还未落定，此时此刻各大
公司和科研机构正在为制定5G通信标准而日夜奋斗着。可以肯定的是，5G通信
将大大提升通信速度和稳定性。类似于4G技术对于3G的提升一样，只是提升的
幅度将更大。5G通信在人类生活中的重要性也将跨越式增长。
那么5G到底有多快? 由于标准尚未制定所以无法解答。只能从目前公布的一
些实验文件与采访大致估计。三星实验速率为7.5Gbps，诺基亚宣称10Gbps，
华为公司公布的速率为3.6Gbps。相比目前4G的最高速率300Mbps，速率
至少增长12倍。当然这个速率是实验室数据，真正用户体验速率还会受到各
种局限：如基站分布、环境衰减、终端基带硬件软件处理性能等。作为参考，
目前最新的基带Modem为高通骁龙X20，采用可支持1.2Gbps的LTE Category 18
，大约每秒可下载150M Bytes的数据。除了速率的提升之外，5G还将在另外
一个领域对用户体验进行改善——降低延迟。高速率与低延迟还会带来很多意
想不到的好处，譬如无人驾驶、智能定位、语音识别、AR、VR和智能制造等
应用也将得益于高速率低延迟的实现。工信部表示将在2020年启动5G商用，
2017年至2018年5G将在国内开始测试，2019年进行预商用。ITU在2017年二
月发布了一个文档，对5G系统做了13项具体规范,其中包括：
· 20Gbps峰值下载速率
· 10Gbps峰值上传速率
· 30bps/Hz峰值下行频谱利用率
· 15bps/Hz峰值上行频谱利用率
· 100Mbps用户体验到的下载速率
· 50Mbps用户体验到的上传速率
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