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市场传出，联发科上周向台积电大砍6月至8月间约2万片28nm订单；以联发科在台积电28nm单季投片逾6万片计算，占比近三成。
由于28nm是各大产品线使用的主力制程，业界认为，若大幅砍单，代表对第3季后市看法趋于保守，为供应链后市增添隐忧。
联发科发言窗口针对此事表示，「没听说、也不评论代工厂事宜」。 业界认为，若联发科砍单一事为真，因有二个月落在第3季，对台积电第3季营运影响较大；但台积电下一季将量产苹果A11处理器，应可降低冲击。
台积电本月12日举行法说会公布第2季营运展望，不过，台积电法说会过后，市场传出，联发科向台积电大砍6月至8月间合计约2万片的28nm订单，占比近三成。 但市场也不排除可能是订单转向所致。
台积电供应链表示，台积电冲先进制程几乎是火力全开，其中10nm已正式为苹果Ａ11处理器试产，预定下半年大量拉货；5nm和设备商共同寻求技术路径脚步也全力投入，希望能正式超越英特尔，拿下高速运算计算机和人工智能快速成长商机。
台积电在中低端智能手机的扩充脚步仍不停歇。 扩充主力制程集中在28nmＵＬＰ及12nmＵＬＰ等领域，主因联发科、高通和展讯等手机芯片厂在28nm制程需求强劲。
台积电公布第二季各项制程对营收贡献，28nm制程营收占比仍居首位，高达百分之二十五。 台积电预料今年月产量将由十五万片，再扩增至十八万片，增幅达百分之二十。
联发科今年饱受市场份额流失之苦，除因基带技术未能跟上，另一个原因是大陆智能手机客户实力逐步提升，正在挑战联发科奠定地位「Turnkey」交钥匙方案的成功模式。
Gartner 进一步指出，中国曾在 2014 年表示，将在未来 10 年内花费 1,500 亿美元来扩大半导体产能。 而在大量中国制造的 NAND Flash 涌入市场之后，势必会缓解当前供不应求的情况，价格下降也就成了必然。 Gartner 预估，NAND Flash 方面，2017 年第 2 季将会开始呈现反转，使得全球 NAND Flash 和 SSD 的价格会在 2018 年出现明显下滑，并在 2019 年重新陷入一个相对低点。
不过，在 NAND Flash 降价的基础下，Gartner 却不认为消费者能够买到更加便宜的智能手机等终端产品。 因为厂商会藉由其他的方式来保证自己的利润。 例如苹果，该公司将在其最新推出的 iPhone8 系列智能型手机上只提供了 32GB、128GB 和 256GB 三种存储容量。 而由于 iOS 10 以及高画质内容对储存容量需求，显然更多的消费者会选择 128GB 和 256GB 机型，这也确保了苹果的利润。
除了在 NAND Flash 降价趋势似乎已经确定之外，在 DRAM 方面，也预期将在 2017 年下半年随着供给增加，产品价格也将逐渐下滑，使得 DRAM 市场产生无可避免的周期性修正。
根据市场调查机构 IC Insights 表示， 看好 DRAM 价格涨势可望延续到 2017 年上半年。 只是 IC Insights 认为，DRAM 在经过 1 年大幅上扬之后，随着下半年供应将增加，产品价格恐将下滑，展开周期性修正。
IC Insights 表示，DRAM 价格自 2016 年中以来快速走高。 根据统计，DRAM 平均售价已自 2016 年 4 月的 2.41 美元，大幅攀高到 2017 年 2 月的 3.7 美元，涨幅高达至 54%。 而在产品价格大涨带动下，IC Insights 预估，2017 年 DRAM 产值可望达 573 亿美元规模，将较 2016 年成长达 39%。
另外，IC Insights 预期，DDR4 规格的 DRAM 产品比重在 2016 年窜升至 45% 之后，2017 年时的比重更可望进一步突破 50% 的大关，达到 58% 的比例，成为未来 DRAM 市场主流产品。
