型号：BQ24314ADSGR
品牌：TI
封装：QFN8
批号：16+
最小包装数量：3000PCS/盘
公 司：深圳市裕硕科技有限公司
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公众号：yushuo_sz888
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类别 PMIC - 电池管理
描述 IC LI+ CHARGER FRONT END 8-SON
系列 -
制造商 Texas Instruments
功能 过压/欠压保护
电池化学 锂离子（Li-Ion）
电压_电源 3 V ~ 30 V
工作温度 -40°C ~ 125°C
安装类型 表面贴装
封装/外壳 8-WFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装 8-WSON 裸露焊盘（2x2）
包装 带卷 (TR)
深圳市裕硕科技有限公司专业代理功率半导体产品及配套器件.主要产品有：TI,ICT,芯茂微，安霸等原厂品质芯片，优势型号有
BQ24314ADSGR
TPS71733DSERG4
MAX4944ELA+T
PFE850-12-054RA
FT5606NED
S2L66-A0-RH
ICMEF112P900MFR
ICMEF214P101MFR
ICMEF062P900MFR
ICMF062P900MFR
ICMF112P900MFR
ULCE0505A015FR
S2L33M
A7LA55
震惊！BQ24314ADSGR全新架构竟然如此彪悍!
以韩国为例，韩国的监管机构此前做出高通垄断的裁决。如果我们仔细看一下这个裁决的整个过程，实际上这和韩美贸易协定的规定是完全相背离的，监管机构做裁决主要的驱动因素是少数公司的商业利益。这样的裁决在很多方面都是错误的。现在高通已经向韩国法院提出了上诉，希望通过法院让专利授权纠纷进入司法程序。一旦进入法院受理程序之后，与监管机构相比，法院的独立性和公正性无疑更具说服力，所以我们更看好后者的裁决。
另外，就是之前苹果诉高通滥用专利授权，美国联邦贸易委员会(FTC)针对此事做出的批评性的意见(不是裁决)。而这个批评性的意见是在美国政府换届前几天做出的，新政府到任以后，美国联邦贸易委员会原来的主席就离任了。新的主席就任之后专门给出了一份书面意见，对之前的意见提出了批评，认为这个意见在法律性、客观性、经济性上均缺乏说服力和事实依据。所以，随着美国联邦贸易委员会高层的换届，我们认为原来的批评性意见也会出现变化。
德里克•阿博利： 首先说进军PC市场。我们用现有的一些高端芯片产品就能很好地支持Window 10系统的PC，不需要新增额外的投资就能开辟全新的细分市场，而由于这个细分市场对高通来说是一个空白，所以具有全新的上行空间和潜力。
至于服务器市场，微软此前刚刚又发布了一个与高通合作的计划，即微软在其Azure云服务器上使用高通的芯片，基于高通芯片的Windows服务器预计在年底发布。其实，在过去几年，高通一直在开发用于数据中心市场的服务器芯片，而且我们在中国的贵州省已经设立了一家合资企业——贵州华芯通半导体技术有限公司，开发和销售用于中国市场的先进服务器芯片。由此看，在过去尽管高通并不处于PC和服务器这两个细分市场的核心位置，但通过不懈的努力，高通在这两个市场已经取得了重大的进展。
