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LM2717MT/NOPB

发布时间:2017-3-21 8:10:00 访问次数:230 发布企业:深圳市近平电子有限公司

随着全球半导体产业出货量的持续攀升,硅晶圆的二季度合约价延续了之前的涨势,在一季度10%涨幅的基础上,再次上涨近20%。

硅晶圆,简单的说就是指制造半导体集成电路所需的硅晶片,由于形状是圆形,所以称为晶圆。晶圆是制造半导体芯片的基本材料,硅晶圆是半导体产业的基础。半导体级硅晶圆的价格在去年触到了近11年来的低点,随后缓慢企稳回暖。进入2017年,全球硅晶圆各大供应商开始进入缺货状态,包括中芯、三星等企业均已开始出手大抢货源,中小企业更是不惜加价购买。

证券通投顾网认为,近几个月硅晶圆价格持续上涨,主要原因有以下几个方面:PEX8311-AA66BCF PLX 14+ 6000 面议 BGA337 近平电子原装正品现货
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LM2717MT/NOPB TI 10+ 6000 面议 TSSOP24 近平电子原装正品现货
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1、硅晶圆产业经历了多年的低潮期,过剩产能得到出清,目前全球主要的硅晶圆生产商的产能已经开满仍无法满足订单需求,产能持续吃紧;

2、我国扶持半导体产业发展的力度空前,芯片国产化进程提速,在政策的引导下,12寸晶圆厂投资激增,目前月产能46万片左右,在建产能约为63万片。未来,我国12寸厂单月产能将达到109万片,加剧了硅晶圆抢货潮;

3、硅晶圆下游半导体产业进一步回暖,智能手机等电子消费品出货量增加。

从各大生产厂商二季度的合约订单可以看出,今年的硅晶圆供应将会变得十分紧张,供需缺口短时间内难以缓解,2017年的市场供应缺口预计会有3-5%,2018年会扩大到7-8%。

目前全球硅晶圆供应商主要以中国台湾、日本、韩国企业为主,信越半导体、胜高科技、环球晶圆、Silitronic、LG五家公司垄断了全球93%左右的硅晶圆市场。虽然国内市场上暂时没有主要从事硅晶圆生产的上市公司,但是硅晶圆作为半导体产业的先行指标,产销数据的持续回暖将带动半导体产业的进一步复苏,产业链相关设备、材料等核心供应商有望受益。

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