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发布时间:2017-3-20 9:06:00 访问次数:284 发布企业:深圳市近平电子有限公司

恩智浦推出业界最小的单芯片的SoC解决方案MC9S08SUx 2017-03-13标签:元件与制造芯片来源:恩智浦半导体

为满足广阔的市场需求,恩智浦一直致力于扩展自己的8位微控制器系列产品,打造片上系统(SoC)便属于这个战略的一部分;该款SoC包含MOSFET前置驱动器,可提供超高电压性能,低物料(BOM)成本和高集成度BCM4500KQM BROADCOM 0429+ 6000 面议 QFP128 近平电子原装正品现货
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恩智浦半导体(NXP) 近日宣布推出全球最小的单芯片SoC解决方案——MC9S08SUx微控制器(MCU)系列,该超高压解决方案集成了18V至5V 低压差线性稳压器(LDO)和MOSFET前置驱动器,适合无人机、机器人、电动工具、直流风扇、健康保健以及其他低端无刷直流电机控制 (BLDC)应用。这一强大的的8位MC9S08SUx微控制器系列进一步拓展了恩智浦的S08 MCU产品线,提供4.5V~18V电源电压工作范围,不仅物料(BOM)成本更低,集成度更高,而且性能和可靠性更加出色。目前,市场上越来越多的客户希望以单个MCU取代多器件解决方案,从而降低成本和缩小系统尺寸,同时为空间受限的应用简化集成和布局布线,这一全新的SoC产品应运而生。


恩智浦微控制器业务线资深副总裁兼总经理Geoff Lees表示:“市场趋势是采用集成解决方案以缩小系统尺寸和降低成本,恩智浦在这方面一直处于行业领先地位,是目前唯一用一块芯片把微控制器和MOSFET前置驱动器集成到一个仅有4x4x0.65mm大小的产品的供应商,这也使得印刷电路板的尺寸可以缩小一半。过去,为了满足BLDC电机控制应用的需求,我们不得不使用多个器件,这样的产品往往成本高、尺寸大;我们一直致力于为市场推出新型微控制器以应对这些特有的挑战,MC9S08SUx作为S08 MCU系列的最新成员进一步证明了我们的努力。BCM56302B1KEBG BROADCOM 09+10+ 6000 面议 BGA 近平电子原装正品现货
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MC9S08SUx基于HCS08内核,内置增强的S08L中央处理器单元和三相MOSFET前置驱动器,为4.5V-18V电机控制应用带来了一体化解决方案。有了单芯片MC9S08SUx MCU,便无需额外的低压差线性稳压器(LDO)、运算放大器和前置驱动器,从而提供了一个具有成本效益的精简解决方案。此外,这款产品集成了BLDC电机控制中几乎所有的必要功能,包括过零点检测、脉宽测量、过压保护和过流保护,使开发人员能够通过轻松配置寄存器来实现应用中的各种功能。MC9S08SUx系列还包含用于电流测量的放大器,并且支持三个上桥臂PMOS以及三个下桥臂NMOS。BCM4318KFBG BROADCOM 10+11+ 6000 面议 BGA 近平电子原装正品现货
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恩智浦的S08微控制器(包括最新的MC9S08SUx系列产品)均可使用CodeWarrior作为独立开发工具(IDE),另外提供FreeMASTER作为在线调试工具。此外,IAR Embedded Workbench也支持恩智浦S08微控制器产品家族,在一个工具箱中完整的包含了配置文件、代码示例和项目模板。IAR Embedded Workbench对MC9S08SUx MCU系列的支持将于2017年3月上线。。BCM47186B0KFBG BROADCOM 12+ 6000 面议 FBGA351 近平电子原装正品现货
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IAR Systems产品经理Jan Nyrén表示:“IAR Embedded Workbench中的领先优化技术可以帮助开发人员使用恩智浦全新的MC9S08SUx MCU系列产品在应用中最大程度地提高性能和降低功耗。”

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