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UPD78F0433GB-GAG-AX

发布时间:2017-3-16 8:19:00 访问次数:190 发布企业:深圳市近平电子有限公司

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SEMI(国际半导体产业协会)14日公布最新“全球半导体设备市场统计报告”。报告中指出,2016年受惠于全球半导体产业畅旺的影响,半导体制造设备销售金额总计412.4亿美元,较2015年成长13%。至于,2016年整体半导体设备订单得金额,则较2015年提升24%的水准。LT3956EUHE#PBF LINEAR 12+ 6000 面议 QFN36 近平电子原装正品现货
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事实上,根据SEMI在日前所公布的“2016年全球硅晶圆出货量”报告来观察,该年度的在半导体产业的强劲需求下,全球硅晶圆出货量持续维持新高纪录,也带动全球半导体设备的持续成长。因此,本次SEMI所公布的“全球半导体设备市场统计报告”报告显示,相较2015年出货金额的365.3亿美元,2016年全球订单半导体设备出货总金额达到412.4亿美元,成长率达到13%的幅度。这其中,包含晶圆加工、封装、测试以及其他前端设备(光罩/倍缩光罩制造、晶圆制造以及晶圆厂设备)的整体出货金额。

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