非隔离线性LED恒流驱动芯片CL1570
型号:CL1570
品牌:芯联
封装:TO-252
批号:16+
数量;90000
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CL1570是一款非隔离线性LED恒流驱动芯片,可以实现高精度的LED恒流驱动。CL1570可通过外置检流电阻调节输出电流。
特性:
◆内置高压启动供电
◆±4%LED输出电流精度
◆输出电流外置可调:5mA~60mA
◆内部集成450V功率管
◆无需变压器
◆过温调节功能
◆外围线路简单,元器件少
◆芯片可直接焊在铝基板上
◆系统应用无EMI问题
◆CL1570采用TO-252-2L封装
应用范围:
◆LED吸顶灯
◆LED球泡灯
◆T5/T8系列LED日光灯管
◆其他LED照明
CL6807
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芯联一级代理商 深圳市哲瀚电子科技有限公司13714441972 0755-83259945 陈小姐QQ:3012323310
日本三菱化学及富士电机、丰田中央研究所、京都大学、产业技术综合研究所的联合团队成功解决了在氮化镓(GaN)芯片上形成GaN元件功率半导体关键技术。GaN功率半导体是碳化硅功率半导体的下一代技术。日本通过发光二极管的开发积累了GaN元件技术,GaN芯片生产量占据世界最高份额。若做到现有技术的实用化,将处于世界优势地位。
功率半导体有利于家电、汽车、电车等的节能,产业需求很大。GaN功率半导体中,硅基板上形成横型GaN系的高电子迁移率晶体管等设备已经量产,但是,GaN基板上形成GaN的金属-氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)高性能设备的研究刚刚起步。美国也在积极研究,世界开发竞争激烈。
日联合团队制作了高质量2英寸GaN芯片和MOSFET。三菱化学面向功率半导体改良了GaN芯片量产技术“氨热热法”。优化晶体成长条件,将芯片平均缺陷密度,减少到以往的数百分之一、每1平方厘米数千个水平。他们2018年度目标是使缺陷进一步降低1位数以上,实现4英寸大尺寸芯片。
富士电机等制作的MOSFET,元件性能指标之一的移动度比碳化硅功率半导体高,确保了实际工作所必要的正阈值电压。GaN的MOSFET兼有这些特性为首例。丰田中央研究所通过新离子注入法试制成功了GaN的pn结。
“新一代功率电子工业”为日内阁府发展战略性创新创造计划的一环。今后,日研究团队将从芯片到元件形成、加工技术、基础物性的解读等各个方面入手,检验其实用性,特别要将元件纵型制作,以便通过大电流。
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