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SN74HC373N

发布时间:2017-1-12 10:36:00 访问次数:234 发布企业:深圳市港创航科技有限公司



SN74HC373N 闭锁


制造商:Texas Instruments


电路数量:8 Circuit


逻辑类型:D-Type Latch


逻辑系列:HC


极性:Non-Inverting


静态电流:8 uA


输出线路数量:8 Line


高电平输出电流:- 7.8 mA


低电平输出电流:32mA


传播延迟时间:200 ns at 2 V, 40 ns at 4.5 V, 34 ns at 6 V


电源电压-最大:6V


电源电压-最小:2V


最大工作温度:+85C


最小工作温度:-40C


封装 / 箱体:PDIP-20


封装:Tube


商标:Texas Instruments


功能:Transparent


高度:4.57mm


长度:24.33mm


安装风格:Through Hole


通道数量:8 Channels


输入线路数量:8 Line


工作电源电压:2 V to 6 V


输出类型:3-State


复位类型:No Reset


系列:SN74HC373


工厂包装数量:20


类型:D-Type


宽度:6.35mm


单位重量:1.199g


深圳市北极光电路科技有限公司


主营范围:LDO低压差稳压器、音频功放、DC-DC、电压基准、电压复位、逻辑IC、高频开关、白光LED驱动等


分销品牌:MAXIM、TI、NS、DALLAS、AD、Fairchild、Micrel、Microchip、Skyworks、LT


联系电话:0755-83044936/13480965386 QQ:2189865569 吴小姐



电源管理方案专家,专业元器件一站式配套,承接配套、贴片代工业务。让开发一步到位。


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导读


硬盘厂商希捷宣布关闭苏州工厂 裁员2000多人


北京时间1月11日晚间消息,硬盘厂商希捷今日宣布,将关闭中国苏州工厂,并因此而裁员2000多人。


据悉,苏州工厂已贴出解散公告,称出于持续优化运营效率的考虑,不得不做出提前解散工厂的决定。


希捷表示:“此次提前解散苏州工厂是希捷继续缩减全球生产规模,以更好适应现在及未来市场需求的措施之一。


希捷发言人凯莉·张(Kelly Zhang)称,此次裁员也是希捷去年7月宣布的全球重组计划的一部分。


希捷去年7月曾宣布,在2017财年结束前计划裁员约6500人,占全球员工总数的约14%。

希捷的硬盘产品主要用于PC中,由于包括PC厂商在内的设备制造商的需求低迷,希捷的业务受到了巨大影响。


希捷苏州在公告中称,会根据劳动合同法依法支付赔偿金,将于1月11日至18日办理员工离职手续。


其实,希捷苏州工厂宣布倒闭也不是特别令人意外。早在2015年9月,苏州工厂就开始分批裁员。2016年12月有消息称,希捷苏州工厂即将关闭。




美光东芝英特尔大咖坐镇 力成封测订单接到“手软”


存储器封测厂力成公告第四季合并营收新台币136.50亿元,全年合并营收新台币483.44亿元,同步改写历史新高纪录。受惠于美光、东芝、英特尔等大客户持续扩大委外,力成今年营运乐观,营收及获利可望同创新高纪录。


至于紫光集团入股力成一案,因主管机关迟未核准,将在14日合约到期后自动失效。


受到客户年终盘点影响,力成去年12月合并营收微减0.5%达新台币45.88亿元,为单月营收历史次高,与前年同期相较成长15.5%。去年第四季合并营收达新台币136.50亿元,较第三季成长7.0%,优于市场普遍预估的3~5%,并续创季度营收历史新高。力成去年全年合并营收达新台币483.44亿元,年增13.7%并创历史新高。


法人表示,力成去年第四季营收优于市场预期,主要是受惠于DRAM、NAND Flash市场供不应求,上游客户包括美光、东芝等产能全面开出,力成接单畅旺且产能利用率提升到9成以上满载水准。法人预估,力成第四季毛利率看升,单季每股净利可望上看新台币2元,去年全年每股净利将上看新台币6.3~6.5元。力成不评论法人预估财务数字。


由于今年存储器市场仍处于缺货状态,法人看好力成今年营运表现。以DRAM封测接单来看,美光不仅会提高委由力成西安厂标准型DRAM封装代工数量,因为中国台湾地区已是美光的DRAM生产重镇,过去送回自有封测厂生产的非标准型DRAM,也可望转下单给力成代工。


在NAND Flash封测部分,东芝今年主力在于扩大3D NAND产能,力成已获认证通过,第一季将开始接单量产。英特尔大连厂已在去年底量产3D NAND,今年下半年会再量产新一代3D XPoint存储器,力成可望成为主要后段封测代工厂。此外,业界亦看好美光后续可望把3D NAND封测订单交由力成代工。


力成的逻辑IC封测接单也有明显成长,包括转投资超丰的闸球阵列封装(BGA)已进入量产,并争取到国外IDM厂委外订单,而力成主攻的晶圆凸块、扇出型晶圆级封装(Fan-Out WLP)、覆晶封装等,也已拿下网通大厂代工订单,今年营收不看淡。


至于紫光集团原本有意投资入股力成一案,因为主管机关一直没有核准,该合约将在1月14日到期后自动失效。外资法人对此持正面看法,一来力成的股本将不会因此大幅膨胀,二来力成就算没有接受紫光入股,但有全球最大存储器模组厂金士顿撑腰,紫光未来在大陆投资的DRAM或NAND Flash,后段封测订单仍将落在力成手中。



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