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LM2574HVN-ADJ

发布时间:2017-1-11 11:12:00 访问次数:261 发布企业:深圳市港创航科技有限公司




LM2574HVN-ADJ 稳压器—开关式稳压器


制造商:Texas Instruments


安装风格:Through Hole


封装 / 箱体:PDIP-8


输出电压:1.23 V to 57 V


输出电流:500mA


输出端数量:1 Output


最大输入电压:60V


拓扑结构:Buck


最小输入电压:4V


开关频率:58 kHz


最大工作温度:+125C


系列:LM2574HV


商标:Texas Instruments


最小工作温度:-40C


工作温度范围:- 40 C to + 85 C


封装:Tube


工厂包装数量:40


商标名:SIMPLE SWITCHER


类型:Inverting, Step Down


单位重量:440mg



深圳市北极光电路科技有限公司


主营范围:LDO低压差稳压器、音频功放、DC-DC、电压基准、电压复位、逻辑IC、高频开关、白光LED驱动等


分销品牌:MAXIM、TI、NS、DALLAS、AD、Fairchild、Micrel、Microchip、Skyworks、LT


联系电话:0755-83044936/13480965386 QQ:2189865569 吴小姐



电源管理方案专家,专业元器件一站式配套,承接配套、贴片代工业务。让开发一步到位。


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导读



意法智慧运动感测器促进社交健身活动蓬勃发展让应用的检测精度更高


横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界最大[1]的消费性电子MEMS[2]供应商意法半导体(STMicroelectronics),协助社交健身爱好者保持健身的热情,并推出创新的智慧感测器,让始终运行的追踪应用软体的执行时间更长,还能更精确地记录使用者在身体锻炼中取得的进步。


意法半导体的LIS2DS12 3轴「超微」加速度计、LSM6DSL/M 6轴惯性感测器模组和新产品LSM303AH电子罗盘可让应用得以连续追踪运动,将不会影响装置电池的续航能力,亦能在晶片上高效执行与运动相关的运算,而无需系统主处理器介入。预先嵌入的运动演算法,包括高精度计步器、步伐检测、步数计算、特殊动作感测和倾斜检测,可有效降低研发工作,加快产品上市,开发具有创意的新应用,例如,手环、医疗监视器、个人导航、物联网节点,以及智慧型手机和穿戴式装置。


意法半导体的智慧运动感测器已整合于多款智慧型手机中,可支援微信WeRun功能。在中国一线城市中,有超过90%的人在使用微信通讯软体[3]。意法半导体部门副总裁暨MEMS感测器产品部总经理Andrea Onetti表示,「微信将身体活动变成社交活动,帮助使用者透过手机和穿戴式装置来保持健康。意法半导体的智慧运动感测器让WeRun能够连续追踪运动,而不会漏计步数。同时还非常省电,从而延长电池续航时间。这不仅提升了装置的易用性,还有助于吸引更多的用户使用微信。


意法半导体最新搭载于计步器上的运动感测器适用于WeRun应用程式,在同一纬度进行的性能测试显示,航向定位精确度相较其他品牌的电子罗盘或单纯磁力计高出一倍。除了连续精确的计步监视外,新元件还有航位推算功能。即使是在办公室、地下停车场或商场等无卫星讯号的场所,也能保持极为切确的定位。此外,意法半导体亦开发出先进的精度校準软体,便于终端使用者修正温度感测器飘移和磁力感测器的误差。


意法半导体的智慧感测器可让使用者选择功耗模式和解析度,优化终端产品的效能和性能。其他可以简化系统设计的功能包括,内建FIFO、自我功能检测程式、温度感测器,以及检测自由落体等中断条件的可程式设计中断针脚。



后智能手机时代,半导体厂商应关注哪些方向?


近年来高科技产业的发展特别地高潮迭起,无论是大型高科技公司并购或是新智慧型手机、穿戴式装置、VR等新品上市,总是话题不断。


就以近期来看,2016年9月6日对软体银行集团(软银集团)与ARM来说是历史性的一天,在行动装置具一席之地的ARM俨然已成软银集团的一份子了。紧接着2016年9月7日Apple发表新款智慧型手机iPhone7系列,功能不断升级:iPhone 7 Plus特别搭载双镜头相机,取消下方的耳机孔、手机防水、新机壳颜色,以及256GB的款式可以选择等,整体而言,这些点并无让消费者感到惊艳,甚至像是步入PC产品发展的老套路,持续追求产品轻薄化、加大记忆体、储存空间,希冀用高规格来吸引消费者目光,然实则有种麻痹之感。


种种迹象都在显示以往叱刹风云一时的智慧型手机市场也开始跟PC市场一样,步入成长趋缓、需面临新变革之际,而事实上,众多高科技厂商除顾好自家Cash Cow(摇钱树),早在几年前就积极在布局自家物联网事业体,一同迎接新创时代。


自2014年起,原有PC和智慧型手机供应链纷纷成立自家物联网事业体,加入各自属意的物联网联盟,随着物联网垂直整合型服务重要性越来越高的现况,推出适用物联网的各类产品和服务。


比如说Intel在IDF发表Intel IoT Developer Program:包括Intel IoT Commercial Developer Kit和Intel IoT Platform,其中引起笔者注意的是嵌入式微处理器大厂ARM 还推出的mbed免费作业系统及mbed物联网装置平台,这是套基于开放标准结合网际网路协定、资安与标准化管理的单一整合式解决方案,企图简化及加速自家技术在物联网市场的产出与部署,利用开放的商业模式增加合作伙伴的投入,让ARM能克服物联网市场使用情境广的现况,以往各家半导体大厂不只主打产品,升华到生态战的竞争阶段。


2015年,为满足物联网市场各类产品应用快速开发上市愿景,建构连网装置与云端之间的全面连结,ARM推出mbed物联网入门套件(IoT Starter Kit),与IBM的Bluemix云端平台合作;联发科也有建立LinkIt ONE平台、物联网入门开发套件并与Amazon Web Services合作提供云端运算服务。


各大厂透过自家开发公板与云服务平台的结合,提供完善软硬整合的开发工具,让新创业者较易快速进入市场,产生商业价值,而这样的「Reference Board」(公板)商业模式亦在高科技业界蔚为风潮,让新创成为另类科技产业,百花齐放;同时间,各大厂也纷纷强化自家创投机能,到处积极寻找新创标的物将其纳入旗下平台,然实则却是无法跟创投业的专业媲美,面临无法投入足够和适当的顾问人力资源和制度来扶植和辅导旗下未来潜力小金鸡国际化成长现况。


现今物联网前景仍面对许多亟待克服的挑战:如何落实开放、安全、可扩展的解决方案?莫衷一是的标准协定、感测器技术突破、巨量资料处理所需的演算法、电能技术的突破以及商业模式的不断翻覆。


在众多纷乱、各自为政之中,Intel大力主导有ARM等大厂一同参与的OpenFog和Open Connectivity Foundation(OCF)的运营,落实边缘运算(Edge Computing)概念,企图缓解未来数百亿连网装置、数千亿个感测器巨量资料的积累。其中OCF成员不乏智慧型手机和PC市场原有终端供应链厂商的身影,像是Microsoft、Dell、HP、HTC和华为等。


举例来说,Qualcomm在2015年推出Snapdragon 618 IP Camera:六核64位元处理器核心、绘图处理器核心与嵌入式数字讯号处理器等,具备4K HEVC传输功能,甚至能进行初步影像分析、多目标侦测与脸部识别功能,有别于一般IP Camera只是不断上传影像到后台,这台IP Camera是当监测的影像画面有异常状况时,才会进行资料储存和巨量资料系统分析,汇集有效影像类巨量资料。


这也就是说,以往感测资料照单全收丢到云端平台处理的现况不再,终端连网装置需在第一时间就运用生物感测辨识演算法进行资料筛选处理,来避免无效资料量的积累,而这个愿景将合众人之力积极投入、参与。


另一方面,物联网市场乱枪打鸟的产品应用也终将因商业模式的转变有所收敛,特别是因为来自政府规章和因用户自主、订单化生产需求的消费者行为变化影响,就以Intel在中国十三五规划后来说,物联网战略也是集中资源,锁定在四大行业应用:智慧交通、智慧零售、智慧安防和智慧制造,同时与当地阿里云、华为等在地科技业势力策略合作,方能在第一时间掌握当地B2B商机,深入耕耘。


整体而言,2016年物联网市场:莫衷一是的标准协定开始露出一统的曙光,纷乱的行业应用也将有更分众化的著重和应用。这也意味着,高科技业者不再是漫无目的开发产品、加重变革转型的力道,而是将能拥有更明确的商业模式,更确实地从市场中获取营业利益,从而真正地获取新成长动能。


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