深圳市晶美隆科技有限公司
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TZC3R100A110注意事项（焊接与安装）
1.焊接
（ 1 ） TZR1系列可以通过重新溢流焊锡进行焊接
方法和烙铁。不要使用溢流
焊接方法（浸泡）。
（ 2 ）焊接条件
参见温度廓线。
如果焊接条件不适用，即
过多的时间和/或温度过高，则
微调电容器可能偏离特定网络版
的特点。
（3）焊锡的量是至关重要的。
（4）焊膏的厚度应印
为100μm到150μm ，尺寸
土地格局应该是村田制作所的基准地价
在再溢流焊接使用的模式。
Insuf网络cient焊料用量可导致
在PCB insuf网络cient的焊接强度。
焊料用量过大可引起桥
端子接触不良之间因
通量隆起。
（5 ）当使用烙铁，的直径
焊锡丝应小于0.5mm 。该
焊锡丝应施加到下
只有在终端的一部分。不适用通量
除了到终端。过量的
焊料和/或施加焊料到上部
该终端可能导致网络连接固定的金属转子或
接触不良由于通量侵入
所述可动部分和/或接触点。该
烙铁不得所接触
微调电容器的独石定。
如果发生此类接触，微调
电容器可能被损坏。
