CL3506IR是一款非隔离降压型LED恒流驱动器芯片
型号：CL3506IR
品牌：芯联
封装：DIP-7
年份：16+
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英特尔(IntelCorp.)在今(2016)年春季宣布重整之后，最新的资本支出计划相当高，让不少分析师大感意外。苹果(AppleInc.)最近饱受总统当选人川普(DonaldTrump)的压力，考虑把制造业带回美国，Instinet分析师RomitShah猜测，英特尔也许是在跟苹果洽谈晶圆代工新合约，准备在美国生产芯片。
barron`s.com28日报导，Shah发表研究报告指出，英特尔出售McAfee多数股权后，可将营业费用减少近15亿美元(2017年可降低11亿美元)，估计重整计划、营收增加以及出售McAfee股权后，可将费用下降至190亿美元、占营收30%。然而，英特尔高层却在10月预估，2016-2017年营业费用将达205亿美元、占610亿美元营收的34%。也就是说，英特尔似乎打算将今年省下的费用，挪出逾10亿美元在2017年投资。
为何如此?Shah指出，日经新闻最近才报导苹果6月曾要求鸿海、和硕赴美组装iPhone，假如苹果真的认真考虑回美制造，那么苹果的确可能把美国本土的零组件供应商纳入考量。然而，是否赢得苹果晶圆代工订单，对英特尔来说相当敏感，也难怪英特尔对资本支出计划如此含糊其辞，想等明年2月的法说会再来说分明。
根据barron`s.com另外一份报导，研究机构LinleyGroup主管LinleyGwennap发表研究报告指出，英特尔的纳米制程技术依旧领先台积电和三星电子，台积电等业者所谓的“16nm”技术，其实是19nm制程，而他们正在规划的7nm，也相当于英特尔的13nm制程。
因此，Gwennap认为，英特尔的制程技术其实比其他晶圆代工厂领先了一整个nm，跟过去10年的情况差不多。
驱动之家甫于11月20日报导，据苹果供应链消息，有研究机构暗中走访后发现，台积电的7nm制程很可能会从2018年的第一季度提前至2017年第四季度。若是成真，代表明年苹果就可以采用台积电的7nm制程来生产iPhone8的处理器芯片。供应链方面还表示，苹果的7nm处理器订单将会由台积电独家提供。
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