ADP150ACBZ-3.3
制造商:Analog Devices
说明：线性稳压器 Ultralow Noise 150mA CMOS
ADP150ACBZ-3.3特征
超低噪音：9μV RMS，独立输
无需额外的噪声旁路电容器
稳定的1μF陶瓷输入和输出电容
最大输出电流：150毫安
输入电压范围：2.2 V至5.5 V
低静态电
IGND = 10μ与零负
低关断电流：< 1μ
低压差电压：105压@ 150毫安负载
初始输出电压精度：1%
高达14的固定输出电压选项：1.8 V至3.3 V
在10 kHz的70分贝的PSRR性能
电流限制和热过载保护
逻辑控制使
引脚TSOT封装
4，0.8毫米×0.8毫米，0.4毫米间距WLCSP
ADP150ACBZ-3.3应用
手机
数码相机和音频设备
便携式和电池供电设备
后直流到直流调节
便携式医疗设备
射频锁相环，压控振荡器，电源和时钟
ADP150ACBZ-3.3一般描述
的adp150是一个超低噪声（9μV），低压差线
调节器，从2.2 V至5.5 V，并提供高达
150毫安的输出电流。低105压差电压
150毫安负载提高效率，并允许在一个
宽输入电压范围。
用创新的电路拓扑结构，实现了超低的adp150
无附加噪声的必要性的噪声性能
旁路电容，使其成为理想的噪声敏感的模拟和
射频应用。的adp150还实现了超低噪声
没有妥协的PSRR或线路和负载性能
瞬态性能。adp150提供的最佳组合
超低噪声和静态电流消耗最大化
便携式应用中的电池寿命。
的adp150是专门设计用于运行稳定
微小的1μF的30%μF的陶瓷输入和输出电容器满
高性能、空间约束的要求
应用.
的adp150 14固定输出电压选项可用，
范围从1.8 V到3.3 V。
短路和热过载保护电路防止
不利条件下的损害。在小的adp150可用
引脚TSOT和4，0.4毫米间距的WLCSP封装的
最小的足迹解决方案，以满足各种便携式电源
应用.
1基于1和150 mA负载终点计算。参见图6为典型的负载调节性能小于1毫安的负载。2差分电压被定义为输入到输出电压差时，输入电压被设置为额定输出电压。这仅适用于输出
电压高于2.2 V。
3启动时间被定义为上升沿之间的时间来输出电压在标称值的90%。4电流限制阈值被定义为在其中的输出电压下降到指定的典型值的90%。例如，一个3 V的电流限制
输出电压被定义为电流，使输出电压下降到3的90% V或2.7 V。
ADP150ACBZ-3.3热数据
绝对最大额定值仅适用于单独使用，不适用于
组合。的adp150可以损坏时，结
超过温度限制。监测环境温度
不保证TJ是在指定的温度
限制.在高功耗和差的应用
热阻，最大环境温度可
必须强制降级。
在应用中，具有中等功耗和低印刷
电路板（电路板）的热阻，最大环境
温度可以超过结的最大极限值
温度在规格范围内。结
温度（TJ
该设备的）依赖于环境
温度（电讯局长），设备的功耗（局部放电），和
结到环境的热电阻的包装（θJA）
最大结温（TJ
）计算从
环境温度（钽）和功耗（钯）
TJ = TA +（PD×θJA）
结到环境的热阻（θJA）的
基于计算和使用四层板建模。
结到环境的热阻是高度依赖
在应用和电路板布局。在应用中高
最大功率耗散存在，密切关注热
要求电路板设计。θJA的价值可以有所不同，取决
印刷电路板材料，布局和环境条件。指定的
θJA的价值是基于4层，4英寸3英寸的电路板×。
指JESD 51-7和JESD 51-9详细信息
在板施工。对于额外的信息，见
的an-617应用笔记，microcsp™晶圆级芯片
规模封装。
ΨJB为连接板的热特性参
随着°C / WΨJB的包是基于建模和单位
计算四层板。的jesd51-12，指南
用于报告和使用包的热信息，状态
热特性参数与热特性不相同
电阻。ΨJB措施组件功率流
多个热路径，而不是一个单一的路径在热
性，θJB。因此，ΨJB热路径包括对
从顶部的封装，以及从封装的辐射，
因素，使ΨJB更有用，在现实世界中的应用
最大结温（TJ
）计算从
板内温度（肺结核）和功耗（局部放电）
TJ =结核＋（PD×ΨJB）
指jesd51-12 JESD51 - 8和更详细的信息
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