OCP8155是一款集成了650V MOSFET高精度离线式LED恒流驱动芯片，可应用于输出功率以内的LED恒流驱动电源，支持全电压输入AC85V~265V。芯片封装形式：DIP-8L，利用原边反馈技术，无需TL431、光耦和反馈电路便能实现很好的线电压调整率和负载调整率，极大的节约了系统成本和尺寸空间。
OCP8155具备完善的保护功能，其利用VCC脚进行过压检测，一旦检测到过压信号芯片便进入打嗝工作状态；芯片利用FB管脚实现了短路检测，一旦发现短路信号芯片便会进入较低的工作频率以限制输出功率，同时芯片还具备LED开短路保护、FB短路保护、欠压锁定和过温保护功能以保证整个系统在恶劣的工作环境中安全可靠的工作。
特征：
z集成650V功率MOSFET
z采用原边反馈技术，无需次级反馈电路
z无需环路补偿
z±3%的恒流精度
z支持AC85V~265V全电压范围输入
zLED开路保护和短路保护
zFB对地短路保护
z芯片过温保护
z欠压锁定功能
zCS脚电阻开路保护
z工作温度范围：TA=-40 ~ 85℃
zDIP-8L封装
应用： LED日光灯 E27、Par灯、筒灯 LED球泡灯、射灯 其他LED照明
前几天，三星刚刚宣布开始量产10nm芯片，也许明年的三星Exynos 8895或骁龙830都能用上这项最新技术。
不过，这一风头还没享受几天就被台积电给夺走了，这家芯片巨头表示它们已经获得了新思科技(Synopsys，为全球集成电路设计提供电子设计自动化软件工具的主导企业)的认证，即将开始测试7nm制程的移动芯片。
据悉，全新的7nm制程芯片在体积上将继续瘦身，可以为电池留出更多空间，同时其性能和功耗表现也会得到进一步提升。眼下，台积电已经掌握了超低电压生产技术，它们完全能胜任7nm芯片的生产。
台积电市场营销负责人表示，与新思科技的合作意味着它们已经可以“开展7nm芯片的早期测试”了。虽然进展较为顺利，但7nm芯片在大规模量产之前肯定还需花时间打磨。
台积电表示，7nm芯片的试产将定在明年第二季度，这就意味着2018年我们就能用上搭载7nm芯片的设备了。台积电认为该芯片将主要瞄准高性能移动计算市场，如果一切顺利，那么苹果无疑会成为7nm芯片的大用户。
此外，在与三星争夺苹果芯片订单的战斗中，台积电也将处于领先地位。
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