REALTEK/瑞昱 网络芯片RTL8211E-VB-CG QFN-48 原装现货
品牌：REALTEK
封装：QFN-48
批号：16+
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苹果(Apple)新一代iPhone 7系列9月上市至今已近1个月，知名拆解网站如iFixit及Chipworks早已拆解iPhone 7一窥内部构造，除了LTE Modem芯片上苹果由高通(Qualcomm)及英特尔(Intel)双供应商供货最令人惊讶外，在众多零组件中有一个名为“现场可程式化闸阵列”(FPGA)则被外界所忽略，不过该芯片来头不小，外界推测可能是苹果欲发展人工智能(AI)之路的先导关键配置。
仅极少数手机搭载过FPGA芯片
根据富比士(Forbes)报导，Chipworks表示，这款FPGA芯片是由美国莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)所生产，型号为“ICE5LP4K”，主要设计作为配置在手机这类低功耗的装置中。FPGA芯片在经制造及安装至某装置中后，将能够被进行重新配置。
值得注意的是，这类芯片导入资料中心领域则是被运用在加速机器学习(ML)应用上。在智能型手机领域，除了苹果首次将FPGA芯片导入iPhone设计外，最大竞争对手三星电子(Samsung Electronics)早在2014年推出Galaxy S5旗舰机时便开始采用莱迪思半导体的FPGA芯片，当时三星未说明搭载这款FPGA芯片的功用，不过到了Galaxy S6便未再采用。
对于iPhone 7搭载FPGA芯片，市场研究公司Tirias Research首席分析师Kevin Krewell表示苹果此举一反常态，让智能型手机新内建FPGA芯片将增加额外的生产成本，至今仅少数手机有搭载FPGA芯片。
iPhone 7首搭载FPGA芯片 可能提前布局推健康侦测功能
Krewell认为，苹果首度在iPhone上搭载FPGA芯片，准备以此芯片来运行机器学习演算法，有可能是未来将推出与先进健康侦测有关的功能。
其他方面也可能作为尚未发布的虚拟实境(VR)或扩增实境(AR)功能所需的额外影像处理之用。但也有可能该FPGA芯片只是一个临时的应急解决方案，可能苹果最终会在未来的iPhone中改搭载一款专门的芯片。
由于苹果未对外透露该FPGA芯片的功用，因此目前外界仍不清楚该FPGA芯片配置起了何种功用，或iPhone 7是否已有在运用这款芯片，但基于该FPGA芯片可再程式化的本质，未来苹果可能会透过将iPhone 7韧体升级的方式，来改变提升这款芯片的功能。
苹果在iPhone 7系列中新增更多AI元素，例如iPhone 7搭载的先进相机镜头的技术即源自于新款影像讯号处理器的运算视觉演算法，此为苹果内部自有设计专利。
在AI研发上苹果则与Google走不同的路线，更加注重装置本身而非云端运算，苹果的理由是将资料上传至云端，不比直接在装置上运算更具安全及隐私性。
英特尔积极布局资料中心 FPGA芯片发展潜力
除了莱迪思半导体外，英特尔(Intel)旗下Altera及赛灵思(Xilinx)两家大型FPGA芯片制造商也生产许多适合用于资料中心的FPGA芯片，这类资料中心便是FPGA芯片开始普及的应用领域，因为FPGA芯片在该领域能够加速机器学习软件。基于此芯片潜力，这也是为何英特尔会在2015年以167亿美元买下Altera的一大主因。
英特尔一直渴望维持该公司在全球资料中心处理器市场的领导地位，因此已开始将其服务器处理器与Altera的FPGA芯片进行配对整合；微软(Microsoft)同样大举投资于生产自有客制化FPGA芯片，借以强化该公司资料中心的AI运算能力。
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