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品牌：MBI/台湾聚积
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1.美国芯片制造业就业人数创历史新低、较2001年减5成；2.苹果收购Imagination不成改连续挖对方墙角；3.高通Snapdragon 600E与410E正式问世；4.Gartner:半导体冲刺10nm 明年资本支出看增；5.18寸难产,全球晶圆产能仍以12寸为大宗；6.台积电Q3获利创单季历史新高；估Q4营收略降温
1.美国芯片制造业就业人数创历史新低、较2001年减5成；
华尔街日报报导，截至2015年底为止Alphabet Inc.(谷歌母公司)、脸书(Facebook)员工人数合计达74,505人。这两家公司的合并市值较微软(Microsoft)高出一倍、但人力却少了三分之一。目前美国前五大科技公司(苹果、Alphabet、微软、脸书以及甲骨文)合并市值达1.8兆美元，比2000年的科技五巨头(思科、英特尔、IBM、甲骨文、微软)市值多80%，但员工总数反而少了22%。
半导体产业协会(SIA)指出，晶片依旧是美国第三大出口项目，仅次于汽车、飞机。2001年美国电脑、电子企业从业人员合计达187万，2016年8月降至103万。以美光(Micron)为例，2013年美国地区员工仅剩11,300人、低于2000年的14,000人，同一时间美国以外地区员工人数自4,800人跳升至19,600人。苹果(Apple Inc.)美国地区员工总数达80,000人、占总数的三分之二，但半数美国员工从事零售性质工作。
美国劳工统计局日前公布，2016年9月半导体暨电子元件制造业就业人数月减1,700人至35.86万人、创1985年开始统计以来最低纪录(见图；图片来源：FRED)，较史上最高纪录(2001年1月的71.45万)暴减50%。
美国9月制造业就业人数月减1.3万人至1,226.2万、创2014年10月以来最低水准！制造业9月平均周薪达1,064.71美元、较民间整体平均薪资(887.18美元)高出20%。
美国共和党总统参选人川普(Donald Trump)曾说当选后将会对那些把就业机会外移的美国企业课征15-35%税率，世界贸易组织(WTO)若敢反对将不惜退出。
川普7月21日在共和党全国大会(RNC)发表接受提名演说时指出，1997年以来美国流失将近三分之一的制造业工作机会，这都得怪罪柯林顿(Bill Clinton)签署生效的“北美自由贸易区(NAFTA)协定”。精实新闻
2.苹果收购Imagination不成改连续挖对方墙角；
网易科技讯10月14日消息，据国外媒体报道，今年早些时候有报道曾指出苹果正在与英国半导体厂商Imagination就潜在的收购进行秘密谈判。苹果随后证实了双方洽谈的事实，但表示并无计划对Imagination提出收购要约。
然而在随后的一段时间里，苹果不断从Imagination挖角工程师人才。甚至包括后者的COO约翰·梅特卡夫（John Metcalfe），也于今年6月离开Imagination，并在7月开始出任苹果的高级总监。
根据LinkedIn上的资料显示，过去一段时间里，已有大卫·罗伯茨（Dave Roberts）、乔纳森·莱德肖（Jonathan Redshaw）以及本杰明·波曼（Benjamin Bowman）等多名Imagination资深工程师跳槽到苹果，而西蒙·尼尔德（Simon Nield）是近期第四位加盟苹果出任设计经理一职的工程师。
苹果不断挖角Imagination人才的举措似乎暗示该公司正在打造一支内部图形芯片设计团队。
许多跳槽至苹果的工程师仍留在英国伦敦工作，不过也有少数选择搬迁至美国总部Cupertino市。一位匿名消息人士指出，苹果事实上已在伦敦成立一个新的团队工作室，专门负责设计自主架构的GPU芯片。
Imagination在过去一直为苹果提供PowerVR图形内核。后者不仅仅是前者的技术被授权方，且从2008年起还成为了Imagination的主要股东之一。而为了巩固双方合作关系，苹果在2009年中期一度将在Imagination的持股增加至10%的水平。
2014年，Imagination宣布与苹果延长授权合同，以向后者继续提供当前和未来的PowerVR内核及相关图形技术专利。这些专利技术随后被用于苹果的A系列芯片中，包括了最新出现于iPhone 7中的A10 Fusion。
3.高通Snapdragon 600E与410E正式问世；
美国高通公司宣布旗下高通技术公司推出Snapdragon 600E与410E处理器，锁定众多垂直整合市场中的嵌入式应用，包括数位看板、视讯转换器、医疗成像、销售点管理系统、工业机器人与其他物联网相关应用。高通技术公司将其在Snapdragon处理器于行动应用领域所挹注的投资最大化，进一步把握商机推出相关解决方案。
Snapdragon 600E与410E透过第三方经销商在全球市场销售，初期将透过艾睿电子公司贩售，从Snapdragon 600与Snapdragon 400系列产品开始商化送样时起，最短保证供货10年以上，这也是Snapdragon首度以单晶片方式透过经销商贩售，让制造商不论规模大小皆能依自身对嵌入式运算与物联网应用产品的需求及数量订购。
Snapdragon 600E与410E处理器的问世结合全球经销商的供应链，此举大幅协助Snapdragon拓展嵌入式产品应用版图并因应高度分众化包括消费性、企业以及工业领域。
Snapdragon嵌入式系列产品具有分层化解决方案，包含开发板、商业化模组，以及支援COB封装(Chip-on-Board)设计的独立处理器。这些嵌入式处理器透过多种标准与客制化模组为装置制造商、解决方案供应商及系统整合厂商带来加速商业化的绝佳选择，同时提供充分弹性，满足他们对COB(Chip-in-Board)设计成本最佳化方案的独特需求。
高通技术公司产品管理部资深副总裁Raj Talluri表示：“Snapdragon是一款强大且用途多元的处理器，在物联网领域内拥有广泛的应用潜能。我们将这项技术推广至更广泛的客层，并带提供客户长期支持与可用性。Snapdragon 600E与410E共同提供我们最佳的连网与运算技术，满足种类众多的嵌入式与物联网应用需求。”
Snapdragon 600E搭载时脉达1.5GHz的4核心Qualcomm Krait 300 CPU，是用来打造各种先进系统的理想处理器，再加上内嵌的Qualcomm Adreno 320 GPU以及Qualcomm Hexagon DSP，Snapdragon 600E能够发挥多核效能与沉浸式的3D绘图效果。新款处理器针对各种连网应用支援整合式Bluetooth 4.0/LE 、3.x介面、802.11 a/b/g/n/ac，以及GPS导航等技术。
此外，Snapdragon 600E还具备高度扩展性，可透过SATA、SD3.0、DDR记忆体、eMMC储存卡、HDMI、LVDS、HSIC、以及PCIe等介面支援各式各样的使用情境。
Snapdragon 410E 1.2GHz4核心处理器凭藉内建的Qualcomm Adreno 306 GPU与Qualcomm Hexagon DSP带来高效能、低功耗、以及丰 富的多媒体功能。Snapdragon 410E支援Bluetooth 4.1/LE介面、802.11 b/g/n，以及GPS卫星定位等功能，因此，适合包括智慧家庭、数位看板、医疗设备、工业自动化、数位媒体播放器与智慧监控等物联网使用情境。
艾睿电子公司资深副总裁David West表示：“Snapdragon 600E与410E的问世带给业界更多元的产品选择。我们期盼透过销售高通技术公司的Snapdragon处理器，搭配上全方位的零件与工程服务，进一步协助客户推动商业化进程。”
高通技术公司凭藉在连网与运算技术的专业，致力于提供物联网所需技术。高通已将Snapdragon嵌入式解决方案应用于多种产品，像是Fujifilm Sonosite的可携式iViz超音波系统及Intrinsyc针对第一线急救设备设计的Open-Q 410穿戴摄影机参考设计方案。
Snapdragon 600E与410E为以高通行动产品系列中的Snapdragon 600与410处理器为基础所打造，旨在协助业界制造商将创始概念迈向商业化。客户可透过艾睿电子所制造、高度易用的DragonBoard 410c社区开发板，灵活地启动评估与开发。
该款机板符合96Boards消费版本的开放硬体规范。客户可选择标准或客制化模组，也可选择使用Snapdragon 600E或410E，并拥有至少10年的长期支持与直至2025年的可用性。DIGITIMES
4.Gartner:半导体冲刺10nm 明年资本支出看增；
集微网消息，Gartner预估，今年半导体资本支出金额将约646亿美元，将下滑0.3%，明年可望止跌回升，将较今年成长7.4%。
半导体逻辑制造厂将于2017年大量生产10nm制程，存储器制造厂也积极转进3D储存型快闪存储器，使得设备市场展望好转。
Gartner将今年半导体资本支出预估微幅调高至646亿美元，将下滑0.3%，优于原预期的下滑0.7%。
在逻辑制造厂增加10nm制程产能及存储器厂转进3D NAND Flash驱动下，Gartner预期，今年晶圆制造设备支出仍将可较去年成长6.4%。
Gartner看好明年半导体资本支出金额可望回升，预期将达693亿美元，将较今年成长7.4%。
5.18寸难产,全球晶圆产能仍以12寸为大宗；
IC Insights 的最新报告显示，全球晶圆产能到2020年都将延续以12寸晶圆称霸的态势。
庞大的财务与技术障碍继续困扰18寸(450mm)晶圆发展，IC制造商纷纷将原本充满雄心壮志的18寸晶圆相关计画延后，转向将12寸与8寸晶圆生产效益最大化──市场研究机构IC Insights 的最新报告显示，全球晶圆产能到2020年都将延续以12寸晶圆称霸的态势。
IC Insights的报告指出，截至2015年底，12寸晶圆占据全球晶圆产能的63.1%，预测到2020年该比例将增加至68%。至于8寸晶圆在全球晶圆产能中占据的比例，将由2015年的28.3%，在2020年降低至25.3%；不过8寸晶圆产能在未来几年仍将继续成长。而6寸(150mm)晶圆产能在预测期间的成长表现相对较平坦。
全球运作中的12寸晶圆厂数量预计到2020年将持续增加，而大多数12寸厂将继续仅限于生产大量、商品类型的元件，例如DRAM与快闪记忆体、影像感测器、电源管理元件，还有IC尺寸较大、复杂的逻辑与微处理器；而有的晶圆代工厂会结合不同来源的订单来填满12寸晶圆厂产能。
IC Insights指出，在2013年，活跃的量产12寸晶圆厂首度出现数量减少；有少数原本预计2013年开幕的晶圆厂延后到了2014年。此外在2013年，台湾记忆体业者茂德科技(ProMOS)有两座12寸厂关闭。
截至2015年底，全球有95座量产级晶圆厂采用12寸晶圆(世界各地还有不少研发晶圆厂以及少量生产晶圆厂使用12寸晶圆，但并不在IC Insights统计之列)；目前有8座12寸晶圆厂预计在2017年开幕，是继2014年有9座晶圆厂开幕后的单年最高数量。
IC Insights预计到2020年底，还会有另外22座12寸晶圆厂开始营运，届时全球12寸晶圆厂数量总计将达到117座；该机构预期，12寸晶圆厂(量产级)的最高峰数量将会落在125座左右，而8寸晶圆厂的最高峰数量则是210座(截至2015年12月，全球8寸厂数量为148座)。
6.台积电Q3获利创单季历史新高；估Q4营收略降温
台积电(2330)今(13)日公布第三季财报，单季合并营收约2,604.1亿元，季增17.4%，年增22.5%，优于财测中季增14.51%到15.86%的预期；税后纯益逾967亿元，创单季历史新高，季增33.4%，年增28.4%，每股盈余3.73元（换算成美国存托凭证每单位为0.59美元）。
台积电指出，第三季毛利率为50.7%，合乎原财测估50%到52%的预期，营业利益率为40.8%，亦合乎财测中39.5%到41.5%的预期，税后纯益率则为37.2%。
台积电指出，第三季16/20奈米制程出货占公司第三季晶圆销售金额的31%；28奈米制程出货占全季晶圆销售金额的24%。总体而言，上述先进制程，包含28奈米及更先进制程营收达全季晶圆销售金额的55%。
台积电财务长暨发言人何丽梅表示，尽管第三季汇率环境相较于台积前一季提出的汇率假设来说较为不利，然而受惠于整体智慧型手机市场的强劲需求，台积电第三季的合并营收超过于三个月前提出的业绩展望。
在第四季财测部分，何丽梅表示，根据对当前业务状况的评估，以及新台币31.50元兑1美元汇率的假设，第四季的业绩展望部分，单季合并营收预计介于新台币2,550亿元到2,580亿元之间，也就是季减幅度约0.9%至2%；毛利率预计介于50.5%到52.5%之间；营业利益率预计介于40%到42%之间。此外，台积电2016年的资本支出预估将略高于95亿美元。
公司:深圳市哲瀚电子科技有限公司
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