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据市调机构Strategy Analytics的数据，今年一季度中国芯片企业展讯的份额增幅高达45%，联发科的增幅为12%，前者是后
者的3.75倍，另一家中国芯片企业海思的份额增幅为29％，也比联发科高。
SA指第一季度联发科、展讯、华为海思在移动处理器市场份额分别为25.2%、13.5%、2.2%，位居第一的则是占有超过四成
份额的高通，不过显然联发科与高通的份额差距在缩小。去年联发科份额为22.5%、展讯9.3%、海思1.7%。
去年之前展讯通过杀价竞争的方式，在全球3G市场上不断抢夺联发科和高通的市场，去年一季度成功超过联发科位居3G市场份
额第二，与高通的份额差距也不太大。
展讯已成为三星的供应商，去年为三星的Tizen系统手机提供芯片，出货量达到300万，帮助三星提升了在印度市场的份额；更
早之前展讯已入股印度最大的本土品牌micromax并成为其芯片供应商。
在多番努力下获得了今天的可喜成绩，在展讯的竞争压力下，联发科也不得不降价应对展讯的挑战。今年二季度联发科虽然创下
了季度营收的新高记录，但是同时它的毛利也达到了历史的低点，可见展讯的杀价竞争对它的影响。
在研发方面则通过在台湾猎挖联发科和晨星的人才（这两家企业合并后裁减了不少员工），更挖来联发科前手机芯片部门老大袁
帝文，并在台湾设立研发部门以方便台湾员工为展讯工作。
目前展讯已经推出了16nm工艺的SC9860芯片，这款芯片与联发科当下热销的helio P10架构一样，不过工艺更先进，联发科
即将推出P10的继任者P20，架构和制造工艺与SC9860一样，不过无法支持LTE Cat7技术而SC9860支持，这成为联发科的
弱点。
至今联发科所有的芯片都未能支持LTE Cat7技术，在中国移动要求手机企业支持LTE Cat7技术的情况下国产手机纷纷弃用联发
科芯片，特别是推动联发科取得业绩高增长的OPPO和vivo也放弃它的芯片而转用高通的芯片对它造成沉重打击。
展讯在拥有价格、技术、本土化等竞争优势的情况下，下半年将取得比一季度更好的成绩，进一步缩短与联发科的差距，尤其是
大量台湾技术人才的加入让它的技术研发进度加快了，而联发科在基带技术研发方面的落后则成为拖累它发展的忧患。
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