TM7705是应用于低频测量的2/3通道的模拟前端。该器件可以接受直接来自传感器的低电平的输入信号，然后产生串行的数字输
出。利用Σ-∆转换技术实现了16位无丢失代码性能。选定的输入信号被送到一个基于模拟调制器的增益可编程专用前端。片内数
字滤波器处理调制器的输出信号。通过片内控制寄存器可调节滤波器的截止点和输出更新速率，从而对数字滤波器的第一个陷波
进行编程。
TM7705只需2.7~3.3V或4.75~5.25V单电源。TM7705是双通道全差分模拟输入，带有一个差分基准输入。当电源电压为5V、
基准电压为2.5V时，该器件都可将输入信号范围从0~+20mV到0~+2.5V的信号进行处理。还可处理±20mV~±2.5V的双极性输
入信号，对于TM7705是以AIN（-）输入端为参考点。当电源电压为3V、基准电压为1.225V时，可处理0~+10mV到0~+1.225V
的单极性输入信号，它的双极性输入信号范围是±10mV到±1.225V。因此，TM7705可以实现2/3通道系统所有信号的调理和转换。
TM7705是用于智能系统、微控制器系统和基于DSP系统的理想产品。其串行接口可配置为三线接口。增益值、信号极性以及更
新速率的选择可用串行输入口由软件来配置。该器件还包括自校准和系统校准选项，以消除器件本身或系统的增益和偏移误差。
CMOS结构确保器件具有极低功耗，掉电模式减少等待时的功耗至20μW（典型值）。TM7705采用16脚塑料双列直插（DIP）和
16脚宽体（0.3英寸）SOIC封装和16脚TSSOP封装。
特点：
z TM7705：
2个全差分输入通道的ADC
16位无丢失代码
0.003%非线性
z 可编程增益前端 增益：1～128
z 三线串行接口
z 有对模拟输入缓冲的能力
z 2.7～3.3V或4.75～5.25V工作电压
z 3V电压时，最大功耗为1mW
z 等待电流的最大值为8μA
z 16脚DIP、SOIC和TSSOP封装
光学检测设备厂牧德科技受惠软板AOI设备成长强劲，加上高毛利半导体AVI设备开始出货，来自软板与半导体营收占比将持续
增加，明年营运可望优于今年。
光学检测设备厂牧德科技成功开发出半导体检测设备，并已于第2季顺利出货，过去射出的「牧德三箭」，包括瞄准半导体、软
板、硬板工业4.0商机的策略，已逐渐奏效。
牧德过去3年来，来自IC载板厂的营收已从约30%下降到3%；来自软板厂的营收则不断上升，已由2013年的7%逐步上升至今年
上半年的28%；半导体领域营收今年占比达10%，硬板约占48%。
牧德科技指出，受惠高毛利的雷射盲孔及软板AFI比重增加，软板AOI设备成长强劲，加上高毛利的半导体AVI设备开始出货，下
半年来自软板与半导体的营收占比可望突破40%；加上产品组合转佳，毛利率在今年第2季创新高，达66.1%，后续可望继续保
持高档水准。
展望下半年，牧德过去第3季都是旺季，下半年营收也会大于上半年，在半导体领域，牧德已有3到4家客户订单，未来会持续推
展客户，将成为明年主要成长动能。
牧德董事长汪光夏指出，今年营运目标优于去年，明年营运再优于今年，力拼年年成长。
牧德上半年因受到汇损干扰，每股盈馀仅达1.59元，较去年同期1.73元衰退8%。但受惠于新市场的突破及订单能见度的提高，
牧德股价已于日前完成填息走势。针对股利政策，牧德过去发放比率都达到9成，后续大致也会维持这样的配发率。
另外，汪光夏指出，台厂面对红色供应链的衝击，反而对牧德是利多，因为台厂在获利减少时，就想减少生产成本和资本支出，
是牧德切入的大好机会。
在设备厂的竞争方面，高阶产品例如软板检测设备仍是大陆设备厂难以跨入的门槛；但硬板检测设备确实受到对手低价竞争，牧
德採取的策略是瞄准无人化设备发展，保持公司高毛利的水准。(中央社)
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