概述：
PT4240是一款带有源功率因数校正的高精度降压型LED恒流驱动芯片，适用于85Vac-265Vac全电压输入范围的非隔离LED恒流电源。驱动器集成了有源功率因数校正电路，可以实现高功率因数和低的总谐波失真。由于工作在电感电流临界导通模式，功率MOS管处于零电流开通状态，开关损耗得以减小，同时电感的利用率也
较高。
PT4240采用独特的电流采样及恒流控制机制，具备优异的线电压调整率、负载调整率以及输出电流温度特性。
PT4240提供完善的保护功能：包括LED短路/开路保护，逐周期限流保护，电感绕组短路保护等，所有的保护状态都具有自动重启功能。独特的过温调节功能使得系统在高温时自动降低电流从而有效地保护电源和负载。另外，芯片内置了软启动电路，可有效降低开关管以及LED灯珠的开机应力。
特点：
内置600V高压MOSFET
±3% LED输出电流精度
固定导通时间，高PF值(>0.9)
准谐振控制模式
90%以上的转换效率
优异的线电压调整率和负载调整率
优异的电流温度补偿特性
软启动功能
LED短路/开路保护
电感绕组短路保护
逐周期电流限流
过温降电流功能
采用SOP-8封装
应用：
LED球泡灯、射灯
LED PAR30、PAR38灯
LED日光灯
其它LED照明
台积电抢下苹果(Apple)A10处理器代工订单，三星电子(Samsung Electronics)系统LSI事业部认为关键在于台积电具备扇出型晶圆级封装(Fan-out WLP;FoWLP)后段制程竞争力，台积电称其为整合型扇型封装(Integrated Fan Out;InFO)，为此三星决定整合集团力量，由三星电机(Semco)跨足半导体封装市场，与三星电子合作研发FoWLP技术，以利在新一轮客户订单争夺赛中，全面迎战台积电。
韩媒ET News报导，业界传闻三星电机从三星显示器(Samsung Display)接收天安厂老旧液晶显示器(LCD)产线L3及L4之后，着手将厂房转换成半导体封装工厂，近期已对相关封装设备业者发出设备订单，第一批设备将在8月入库，预计2016年底评估量产的可能性，最快2017年初可正式启动量产。
这是三星电机首次跨足半导体封装事业，产线转换计划投入大规模的三星电机人力与三星电子系统LSI研究团队，三星电子透过与三星电机合作策略，将有助于研发出符合客户要求的封装技术;三星电机则可透过从事封装事业，降低因印刷电路板出货减少带来的业绩影响。
三星电子系统LSI事业部将用于移动应用处理器(AP)的电源管理IC，交由三星电机进行FoWLP封装，未来会逐步将FoWLP封装范围扩大到无线射频(RF)与其他AP芯片，三星电机有意在第一条封装产线启动后，增设第二及第三条产线。
FoWLP封装系采用拉线出来方式，可让多种不同裸晶(Die)做成像晶圆级封装(WLP)制程一样埋进去，减少一层封装，由于FoWLP封装无需使用印刷电路板，生产成本较低，且厚度较薄、散热功能较佳。业界认为三星电机决定跨足封装领域，应与封装用印刷电路板市场需求减少有关。
苹果决定采用台积电InFO技术生产用于新款iPhone的A10处理器，由于台积电掌握该项技术，在苹果代工订单争夺战中占上风。苹果除了AP之外，也决定在多频天线开关模组用的芯片封装采用FoWLP技术，为FoWLP封装市场开启大门。
相较于台积电在圆形基板上进行晶圆线路重布层(Redistribution Layer;RDL)制程，三星电机与三星电子使用矩形基板，以Panel Level Package(PLP)方式进行FoWLP封装。三星电机可望将三星显示器老旧LCD厂曝光设备等，重新用于FoWLP封装制程，由于可进行大面积制造，三星目标将封装成本降至比台积电更低的水准。
业界表示，三星电机可透过发展封装事业，抵销封装用印刷电路板营收减少影响，从三星集团角度来看，借由子公司之间的合作，同心协力对抗台积电，以利抢夺苹果新一代产品代工订单。
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